1. neodgovarajuća temperatura predgrijavanja.Preniska temperatura će uzrokovati lošu aktivaciju fluksa ili PCB ploče i nedovoljnu temperaturu, što rezultira nedovoljnom temperaturom kalaja, tako da sila vlaženja tečnog lema i fluidnost postaju slabe, susjedne linije između mosta lemnog spoja.
2. Temperatura predgrijavanja fluksa je previsoka ili preniska, općenito na 100 ~ 110 stupnjeva, prenisko zagrijavanje, aktivnost fluksa nije visoka.Prethodno zagrijati previsoko, u lim čelični fluks je nestao, ali i lako čak i kalaj.
3. Nema fluksa ili fluks nije dovoljan ili neujednačen, površinska napetost rastaljenog stanja kalaja se ne oslobađa, što rezultira lakom izjednačavanjem kalaja.
4. Provjerite temperaturu peći za lemljenje, kontrolirajte je na oko 265 stepeni, najbolje je koristiti termometar za mjerenje temperature talasa kada se talas igra, jer senzor temperature opreme može biti na dnu peći ili drugih lokacija.Nedovoljna temperatura predgrijavanja će dovesti do toga da komponente ne mogu postići temperaturu, proces zavarivanja zbog apsorpcije topline komponenti, što rezultira lošim otporom kalaja i stvaranjem ravnog kalaja;možda postoji niska temperatura peći za lim ili je brzina zavarivanja prebrza.
5. Nepravilan način rada pri ručnom uranjanju lima.
6. redovita inspekcija radi analize sastava kalaja, može postojati sadržaj bakra ili drugog metala koji premašuje standard, što rezultira smanjenjem pokretljivosti kalaja, lako se može uzrokovati čak i kalaj.
7. Nečist lem, lem u kombinovanim nečistoćama prelazi dozvoljeni standard, karakteristike lema će se promeniti, vlaženje ili fluidnost će se postepeno pogoršavati, ako je sadržaj antimona veći od 1,0%, arsena više od 0,2%, izolovanog više od 0,15%, tečnost lema će biti smanjena za 25%, dok će sadržaj arsena manji od 0,005% biti odvlaživanje.
8. provjerite ugao staze za lemljenje valova, 7 stupnjeva je najbolje, previše ravan je lako objesiti lim.
9. PCB ploča deformacija, ova situacija će dovesti do PCB lijevo sredina desno tri tla val dubine nedosljednosti, a uzrokovano jede limene duboko mjesto limenog protoka nije glatko, lako je proizvesti most.
10. IC i red lošeg dizajna, zajedno, četiri strane IC gustog razmaka stopala < 0,4 mm, bez ugla nagiba u ploču.
11.pcb grijana središnja deformacija umivaonika uzrokovana čak i kositrom.
12. Ugao zavarivanja PCB ploče, teoretski što je veći ugao, lemni spojevi u talasu od talasa pre i posle lemnih spojeva iz talasa kada su šanse za zajedničku površinu manje, šanse za most su takođe manje.Međutim, kut lemljenja je određen karakteristikama vlaženja samog lema.Općenito govoreći, ugao olovnog lemljenja je podesiv između 4° i 9° ovisno o dizajnu PCB-a, dok se bezolovno lemljenje može podesiti između 4° i 6° ovisno o dizajnu PCB-a kupca.Treba napomenuti da će se u velikom kutu procesa zavarivanja činiti da prednji kraj ploče za potapanje PCB-a jede lim u nedostatak lima u situaciji, što je uzrokovano toplinom PCB ploče do sredine konkavni, ako bi takva situacija trebala biti prikladna za smanjenje kuta zavarivanja.
13. jastučići između pločice nisu dizajnirani da izdrže lemljenje, nakon štampe na spojenoj pasti za lemljenje;ili je sama ploča dizajnirana da izdrži lemljenje brane/most, ali u gotovom proizvodu u jednom dijelu ili u cijelosti, zatim se također lako izjednačiti.
Vrijeme objave: Nov-02-2022