1. PBGA se sastavlja uSMT mašina, a proces odvlaživanja se ne provodi prije zavarivanja, što rezultira oštećenjem PBGA tokom zavarivanja.
SMD oblici pakovanja: nepropusna ambalaža, uključujući plastičnu ambalažu za lonce i epoksidnu smolu, ambalažu od silikonske smole (izloženo ambijentalnom vazduhu, vlagu propustljivi polimerni materijali).Sva plastična pakovanja upijaju vlagu i nisu potpuno zatvorena.
Kada MSD kada je izložen povišenimreflow reflowtemperaturno okruženje, zbog infiltracije MSD-a unutrašnja vlaga isparava da bi se proizveo dovoljan pritisak, plastična kutija za pakovanje od čipa ili igle na slojeviti i dovesti do spajanja čipova oštećenja i unutrašnje pukotine, u ekstremnim slučajevima, pukotina se proteže do površine MSD-a , čak dovode do bujanja i pucanja MSD-a, poznatog kao fenomen “kokica”.
Nakon dužeg izlaganja zraku, vlaga iz zraka difundira u propusni materijal za pakovanje komponenti.
Na početku reflow lemljenja, kada je temperatura viša od 100℃, površinska vlažnost komponenti se postepeno povećava, a voda se postepeno skuplja u vezivni dio.
Tokom procesa površinskog zavarivanja, SMD je izložen temperaturama većim od 200℃.Tokom povratnog toka na visokim temperaturama, kombinacija faktora kao što je brzo širenje vlage u komponentama, neusklađenost materijala i propadanje interfejsa materijala može dovesti do pucanja pakovanja ili delaminacije na ključnim unutrašnjim interfejsima.
2. Prilikom zavarivanja bezolovnih komponenti kao što je PBGA, pojava MSD “kokica” u proizvodnji će postati sve češća i ozbiljnija zbog povećanja temperature zavarivanja, pa čak i dovesti do toga da proizvodnja ne može biti normalna.
Vrijeme objave: 12.08.2021