1. Duljina QFP jastučića od 0,5 mm je predugačka, što uzrokuje kratki spoj.
2. PLCC jastučići utičnice su prekratki, što dovodi do lažnog lemljenja.
3. Dužina jastučića IC-a je predugačka i količina paste za lemljenje je velika što uzrokuje kratki spoj pri ponovnom toku.
4. Jastučići za krila su predugački i utiču na punjenje pete i slabo vlaženje pete.
5. Dužina jastučića komponenti čipa je prekratka, što dovodi do problema sa lemljenjem kao što su pomeranje, otvoreni krug i nemogućnost lemljenja.
6. Preduga dužina jastučića komponenti čipa uzrokuje probleme sa lemljenjem kao što su stojeći spomenik, otvoreni krug i manje kalaja u lemnim spojevima.
7. Širina jastučića je preširoka što rezultira defektima kao što su pomicanje komponenti, prazan lem i nedovoljno kalaja na pločici.
8. Širina jastučića je preširoka i veličina paketa komponenti ne odgovara jastučiću.
9. Širina jastučića za lemljenje je uska, što utiče na veličinu rastaljenog lema duž kraja lemljenja komponente i PCB jastučića u kombinaciji sa metalnom površinom koja može doseći širenje vlaženja, što utiče na oblik lemnog spoja, smanjujući pouzdanost lemnog spoja .
10.Jastučići za lemljenje su direktno povezani sa velikim površinama bakarne folije, što rezultira defektima kao što su stojeći spomenici i lažno lemljenje.
11. Korak jastučića za lemljenje je prevelik ili premali, kraj lemljenja komponente se ne može preklapati sa preklapanjem jastučića, što će uzrokovati defekte kao što su stojeći spomenik, pomak i lažno lemljenje.
12. Razmak lemnih pločica je prevelik što dovodi do nemogućnosti formiranja lemnih spojeva.
Vrijeme objave: Jan-14-2022