Ovaj rad nabraja neke uobičajene stručne termine i objašnjenja za obradu na montažnoj linijiSMT mašina.
21. BGA
BGA je skraćenica od “Ball Grid Array”, što se odnosi na uređaj sa integrisanim kolom u kojem su vodovi uređaja raspoređeni u obliku sferne mreže na donjoj površini pakovanja.
22. QA
QA je skraćenica za “Osiguranje kvaliteta”, što se odnosi na osiguranje kvaliteta.Ubiraj i postavljaj mašinuprerada je često predstavljena inspekcijom kvaliteta, kako bi se osigurao kvalitet.
23. Prazno zavarivanje
Između pina komponente i podloge za lemljenje nema kalaja ili nema lemljenja iz drugih razloga.
24.Reflow OvenLažno zavarivanje
Količina kalaja između igle komponente i jastučića za lemljenje je premala, što je ispod standarda za zavarivanje.
25. hladno zavarivanje
Nakon što se pasta za lemljenje očvrsne, na pločici za lemljenje postoji nejasno pričvršćenje čestica, što nije u skladu sa standardom zavarivanja.
26. Pogrešni dijelovi
Neispravna lokacija komponenti zbog BOM-a, ECN greške ili drugih razloga.
27. Nedostaju dijelovi
Ako nema zalemljene komponente na kojoj bi komponenta trebala biti zalemljena, naziva se da nedostaje.
28. Limena kugla od šljake
Nakon zavarivanja PCB ploče, na površini se nalaze dodatne limene kuglice od limene šljake.
29. ICT testiranje
Otkrijte prekid strujnog kruga, kratki spoj i zavarivanje svih komponenti PCBA-a testiranjem ispitne tačke kontakta sonde.Ima karakteristike jednostavnog rada, brzog i preciznog lociranja kvara
30. FCT test
FCT test se često naziva funkcionalnim testom.Kroz simulaciju radnog okruženja, PCBA je u različitim projektnim stanjima na djelu, kako bi se dobili parametri svakog stanja kako bi se provjerila funkcija PCBA.
31. Test starenja
Burn-in test je da simulira efekte različitih faktora na PCBA koji se mogu pojaviti u uslovima stvarne upotrebe proizvoda.
32. Test vibracija
Vibracioni test je testiranje antivibracionih sposobnosti simuliranih komponenti, rezervnih delova i kompletnih mašinskih proizvoda u okruženju upotrebe, transportu i procesu instalacije.Sposobnost utvrđivanja da li proizvod može izdržati različite vibracije okoline.
33. Završena montaža
Nakon završetka testa PCBA i školjka i ostale komponente se sklapaju da formiraju gotov proizvod.
34. IQC
IQC je skraćenica od “Incoming Quality Control”, odnosi se na Incoming Quality inspection, je skladište za kupovinu materijala Kontrola kvaliteta.
35. X – detekcija zraka
Prodor rendgenskih zraka koristi se za otkrivanje unutrašnje strukture elektronskih komponenti, BGA i drugih proizvoda.Može se koristiti i za otkrivanje kvaliteta zavarivanja lemnih spojeva.
36. čelična mreža
Čelična mreža je poseban kalup za SMT.Njegova glavna funkcija je pomoći u taloženju paste za lemljenje.Svrha je da se prenese tačna količina paste za lemljenje na tačnu lokaciju na PCB ploči.
37. fixture
Jigs su proizvodi koji se moraju koristiti u procesu serijske proizvodnje.Uz pomoć proizvodnje šablona, problemi u proizvodnji mogu se znatno smanjiti.Priključci se općenito dijele u tri kategorije: šablone za procesnu montažu, projektne testne šablone i testne šablone na ploči.
38. IPQC
Kontrola kvaliteta u procesu proizvodnje PCBA.
39. OQA
Kontrola kvaliteta gotovih proizvoda pri izlasku iz fabrike.
40. DFM provjera proizvodnosti
Optimizirajte dizajn proizvoda i principe proizvodnje, proces i tačnost komponenti.Izbjegavajte proizvodne rizike.
Vrijeme objave: Jul-09-2021