Analiza funkcija različite opreme za inspekciju izgleda SMT AOI

a) : Koristi se za mjerenje mašine za kontrolu kvaliteta štampe za lemljenje SPI nakon štamparske mašine: SPI inspekcija se vrši nakon štampanja paste za lemljenje i mogu se pronaći nedostaci u procesu štampanja, čime se smanjuju nedostaci lemljenja uzrokovani lošom pastom za lemljenje štampanje na minimum.Tipični nedostaci štampe uključuju sljedeće točke: nedovoljan ili prekomjeran lem na jastučićima;ofset tiska;limeni mostovi između jastučića;debljina i zapremina štampane paste za lemljenje.U ovoj fazi, moraju postojati moćni podaci za praćenje procesa (SPC), kao što su informacije o ofsetu štampe i zapremini lema, a kvalitativne informacije o štampanom lemu će takođe biti generisane za analizu i upotrebu od strane osoblja proizvodnog procesa.Na taj način se poboljšava proces, poboljšava proces, a trošak se smanjuje.Ova vrsta opreme je trenutno podijeljena na 2D i 3D tipove.2D ne može mjeriti debljinu paste za lemljenje, već samo oblik paste za lemljenje.3D može mjeriti i debljinu paste za lemljenje i površinu paste za lemljenje, tako da se može izračunati volumen paste za lemljenje.Uz minijaturizaciju komponenti, debljina paste za lemljenje koja je potrebna za komponente kao što je 01005 je samo 75um, dok je debljina ostalih uobičajenih velikih komponenti oko 130um.Pojavio se automatski štampač koji može da štampa različite debljine paste za lemljenje.Stoga samo 3D SPI može zadovoljiti potrebe buduće kontrole procesa paste za lemljenje.Dakle, kakvu vrstu SPI zaista možemo zadovoljiti potrebe procesa u budućnosti?Uglavnom ovi zahtjevi:

1. Mora biti 3D.
2. Inspekcija velike brzine, trenutno mjerenje debljine lasera SPI je precizno, ali brzina ne može u potpunosti zadovoljiti potrebe proizvodnje.
3. Ispravno ili podesivo uvećanje (optičko i digitalno uvećanje su veoma važni parametri, ovi parametri mogu odrediti konačnu sposobnost detekcije uređaja. Za precizno otkrivanje 0201 i 01005 uređaja, optičko i digitalno uvećanje je vrlo važno, te je potrebno osigurati da algoritam detekcije koji se daje AOI softveru ima dovoljnu rezoluciju i informacije o slici).Međutim, kada je piksel kamere fiksiran, uvećanje je obrnuto proporcionalno FOV-u, a veličina FOV-a će uticati na brzinu mašine.Na istoj ploči istovremeno postoje velike i male komponente, pa je važno odabrati odgovarajuću optičku rezoluciju ili podesivu optičku rezoluciju prema veličini komponenti na proizvodu.
4. Opcioni izvor svjetlosti: korištenje programabilnih izvora svjetlosti bit će važno sredstvo za osiguranje maksimalne stope detekcije kvara.
5. Veća preciznost i ponovljivost: minijaturizacija komponenti čini tačnost i ponovljivost opreme koja se koristi u proizvodnom procesu važnijom.
6. Izuzetno niska stopa pogrešnih procjena: Samo kontrolisanjem osnovne stope pogrešnih procjena može se istinski iskoristiti dostupnost, selektivnost i operativnost informacija koje mašina donosi u proces.
7. Analiza SPC procesa i deljenje informacija o greškama sa AOI na drugim lokacijama: moćna analiza SPC procesa, krajnji cilj inspekcije izgleda je poboljšanje procesa, racionalizacija procesa, postizanje optimalnog stanja i kontrola troškova proizvodnje.

b) .AOI ispred peći: Zbog minijaturizacije komponenti, teško je popraviti defekte komponente 0201 nakon lemljenja, a defekti komponenti 01005 se ne mogu popraviti u osnovi.Stoga će AOI ispred peći postajati sve važniji.AOI ispred peći može otkriti nedostatke u procesu postavljanja kao što su neusklađenost, pogrešni dijelovi, dijelovi koji nedostaju, više dijelova i obrnuti polaritet.Stoga, AOI ispred peći mora biti online, a najvažniji pokazatelji su velika brzina, visoka preciznost i ponovljivost, te niska pogrešna procjena.U isto vrijeme, također može dijeliti informacije o podacima sa sistemom za napajanje, samo otkriti pogrešne dijelove komponenti za punjenje gorivom tokom perioda dopunjavanja goriva, smanjujući pogrešne izvještaje u sistemu, i također prenijeti informacije o odstupanjima komponenti u SMT programski sistem radi modifikacije SMT mašinski program odmah.

c) AOI nakon peći: AOI nakon peći je podijeljen u dva oblika: online i offline prema načinu ukrcavanja.AOI nakon peći je konačni čuvar vrata proizvoda, tako da je trenutno najčešće korišteni AOI.Potrebno je otkriti defekte PCB-a, defekte komponenti i sve procesne greške u cijeloj proizvodnoj liniji.Samo trobojni LED izvor svjetla kupole visoke svjetline može u potpunosti prikazati različite površine koje vlaže lem kako bi se bolje otkrili defekti lemljenja.Stoga, u budućnosti samo AOI ovog izvora svjetlosti ima prostora za razvoj.Naravno, u budućnosti, kako bi se bavili različitim štampanim pločama, poredak boja i trobojni RGB je takođe programabilan.Fleksibilniji je.Dakle, koja vrsta AOI nakon peći može zadovoljiti potrebe našeg razvoja SMT proizvodnje u budućnosti?To je:

1. velika brzina.
2. Visoka preciznost i visoka ponovljivost.
3. Kamere visoke rezolucije ili kamere promjenjive rezolucije: istovremeno ispunjavaju zahtjeve brzine i preciznosti.
4. Niska pogrešna procjena i promašena procjena: Ovo treba poboljšati na softveru, a otkrivanje karakteristika zavarivanja će najvjerovatnije uzrokovati pogrešnu procjenu i promašenu procjenu.
5. AXI nakon peći: Defekti koji se mogu pregledati uključuju: lemne spojeve, mostove, nadgrobne spomenike, nedovoljan lem, pore, nedostajuće komponente, IC podignuta stopala, IC bez kalaja, itd. kao BGA, PLCC, CSP, itd. Dobar je dodatak AOI vidljivog svjetla.