Većina fabrika za obradu PCBA će se susresti sa lošim fenomenom, komponentama SMT čipa u procesu obrade čipova na kraju podizanja.Ova situacija se dogodila kod malih kapacitivnih komponenti čipa, posebno kod 0402 čip kondenzatora, otpornika za čip, ovaj fenomen se često naziva „monolitni fenomen“.
Razlozi za formiranje
(1) komponente na oba kraja vremena topljenja paste za lemljenje nisu sinkronizirane ili je površinska napetost različita, kao što je loš ispis paste za lemljenje (jedan kraj ima defekt), pristrasnost paste, veličina kraja lemljenja komponenti je drugačija.Općenito, uvijek pasta za lemljenje nakon što se kraj za topljenje povuče prema gore.
(2) Dizajn jastučića: dužina dometa jastučića ima odgovarajući raspon, prekratka ili predugačka su sklona fenomenu stojećeg spomenika.
(3) Pasta za lemljenje je previše gusto namazana i komponente isplivaju nakon što se pasta za lemljenje otopi.U tom slučaju, komponente će lako biti raznesene vrućim zrakom da bi se pojavio fenomen stojećeg spomenika.
(4) Podešavanje temperaturne krive: monoliti se generalno javljaju u trenutku kada lemni spoj počne da se topi.Brzina porasta temperature blizu tačke topljenja je veoma važna, što je sporije, to je bolje eliminisati fenomen monolita.
(5) Jedan od lemnih krajeva komponente je oksidiran ili kontaminiran i ne može se navlažiti.Obratite posebnu pažnju na komponente sa jednim slojem srebra na kraju lemljenja.
(6) Jastučić je kontaminiran (sitotiskom, tintom otpornom na lemljenje, zalijepljen stranim tvarima, oksidiran).
Mehanizam formiranja:
Prilikom ponovnog lemljenja, toplina se primjenjuje na gornji i donji dio komponente čipa u isto vrijeme.Općenito, uvijek je jastučić s najvećom izloženom površinom koji se prvo zagrijava na temperaturu iznad tačke topljenja paste za lemljenje.Na taj način, kraj komponente koji je kasnije navlažen lemom teži da se povuče prema gore površinskom napetošću lema na drugom kraju.
rješenja:
(1) aspekti dizajna
Razuman dizajn jastučića – veličina zahvata mora biti razumna, koliko god je to moguće da bi se izbjeglo da dužina dohvata čini vanjsku ivicu podloge (ravne) ugao vlaženja veći od 45°.
(2) Mjesto proizvodnje
1. marljivo obrišite mrežu kako biste osigurali da pasta za lemljenje u potpunosti postigne grafiku.
2. tačan položaj postavljanja.
3. Koristite neeutektičku pastu za lemljenje i smanjite brzinu porasta temperature tokom lemljenja povratnim tokom (kontrola ispod 2,2℃/s).
4. Razblažite debljinu paste za lemljenje.
(3) Ulazni materijal
Strogo kontrolirajte kvalitet ulaznog materijala kako biste osigurali da efektivna površina korištenih komponenti bude iste veličine na oba kraja (osnova za stvaranje površinske napetosti).
Karakteristike NeoDen IN12C Reflow pećnice
1. Ugrađeni sistem za filtriranje dima od zavarivanja, efikasna filtracija štetnih plinova, lijep izgled i zaštita okoliša, više u skladu s korištenjem vrhunskog okruženja.
2. Kontrolni sistem ima karakteristike visoke integracije, pravovremenog odgovora, niske stope kvarova, lakog održavanja itd.
3. Inteligentan, integrisan sa PID kontrolnim algoritmom prilagođenog inteligentnog sistema upravljanja, jednostavan za korišćenje, moćan.
4. profesionalni, jedinstveni 4-smjerni sistem za nadzor temperature površine ploče, tako da stvarni rad u pravovremenim i sveobuhvatnim povratnim podacima, čak i za složene elektronske proizvode može biti efikasan.
5. Mrežasti remen od nehrđajućeg čelika B-tipa izrađen po mjeri, izdržljiv i otporan na habanje.Dugotrajna upotreba nije laka za deformaciju
6. Lijepa i ima crvenu, žutu i zelenu funkciju alarma dizajna indikatora.
Vrijeme objave: maj-11-2023