Kako smanjiti površinski napon i viskozitet u PCBA lemljenju?

I.Mjere za promjenu površinskog napona i viskoziteta

Viskoznost i površinski napon su važna svojstva lema.Odličan lem treba da ima nisku viskoznost i površinsku napetost pri topljenju.Površinska napetost je priroda materijala, ne može se eliminisati, ali se može promijeniti.

1. Glavne mjere za smanjenje površinske napetosti i viskoznosti kod PCBA lemljenja su sljedeće.

Povećajte temperaturu.Povećanje temperature može povećati molekularnu udaljenost unutar rastopljenog lema i smanjiti gravitacijsku silu molekula unutar tekućeg lema na površinske molekule.Stoga povećanje temperature može smanjiti viskozitet i površinsku napetost.

2. Površinski napon Sn je visok, a dodatak Pb može smanjiti površinski napon.Povećati sadržaj olova u Sn-Pb lemu.Kada sadržaj Pb dostigne 37%, površinski napon se smanjuje.

3. Dodavanje aktivnog sredstva.Ovo može efikasno smanjiti površinsku napetost lema, ali i ukloniti površinski oksidni sloj lema.

Upotreba pcba zavarivanja za zaštitu dušika ili zavarivanja u vakuumu može smanjiti oksidaciju pri visokim temperaturama i poboljšati kvašenje.

II.uloga površinskog napona u zavarivanju

Površinski napon i sila vlaženja u suprotnom smjeru, pa je površinski napon jedan od faktora koji ne pogoduju vlaženju.

Da lireflowpećnica, talasno lemljenjemašinaili ručno lemljenje, površinski napon za stvaranje dobrih lemnih spojeva su nepovoljni faktori.Međutim, u procesu postavljanja SMT-a može se ponovo koristiti površinska napetost lemljenja.

Kada pasta za lemljenje dostigne temperaturu topljenja, pod dejstvom uravnotežene površinske napetosti, proizvešće efekat samopozicioniranja (Self Alignment), odnosno kada pozicija postavljanja komponenti ima malo odstupanje, pod dejstvom površinske napetosti, komponenta se može automatski povući nazad na približnu ciljnu poziciju.

Stoga površinska napetost čini proces ponovnog protoka za postavljanje zahtjeva za preciznost relativno labavim, relativno lakim za realizaciju visoke automatizacije i velike brzine.

U isto vrijeme i zbog toga što karakteristike „ponovnog protoka” i „efekta samolociranja”, SMT re-flow procesa lemljenja dizajn jastučića, standardizacija komponenti i tako dalje imaju stroži zahtjev.

Ako površinski napon nije izbalansiran, čak i ako je položaj postavljanja vrlo precizan, nakon zavarivanja će se pojaviti i pomak položaja komponente, stojeći spomenik, premošćivanje i drugi defekti zavarivanja.

Prilikom valnog lemljenja, zbog veličine i visine samog tijela SMC/SMD komponente, ili zbog visoke komponente koja blokira kratku komponentu i blokira nadolazeći tok limenog vala, te efekta sjene uzrokovanog površinskom napetošću limenog vala protoka, tečni lem se ne može infiltrirati u stražnji dio tijela komponente kako bi formirao područje blokiranja protoka, što rezultira curenjem lema.

KarakteristikeNeoDen IN6 Mašina za lemljenje reflow

NeoDen IN6 pruža efikasno lemljenje reflow za proizvođače PCB-a.

Stolni dizajn proizvoda čini ga savršenim rješenjem za proizvodne linije sa raznovrsnim zahtjevima.Dizajniran je sa internom automatizacijom koja pomaže operaterima da obezbede pojednostavljeno lemljenje.

Novi model je zaobišao potrebu za cijevnim grijačem, koji omogućava ravnomjernu raspodjelu temperaturekroz pećnicu za reflow.Lemljenjem PCB-a u ravnomjernoj konvekciji, sve komponente se zagrijavaju istom brzinom.

Dizajn implementira grejnu ploču od legure aluminijuma koja povećava energetsku efikasnost sistema.Unutrašnji sistem za filtriranje dima poboljšava performanse proizvoda i takođe smanjuje štetni učinak.

Radni fajlovi se mogu pohraniti u pećnici, a korisnicima su dostupni i formati Celzijusa i Farenhajta.Pećnica koristi 110/220V AC izvor napajanja i ima bruto težinu od 57 kg.

NeoDen IN6 je napravljen sa grejnom komorom od legure aluminijuma.