Mašina za štampanje paste za lemljenje je važna oprema u prednjem dijelu SMT linije, uglavnom koristeći šablonu za ispis paste za lemljenje na određenoj pločici, dobar ili loš ispis paste za lemljenje, direktno utiče na konačni kvalitet lemljenja.Sledi objašnjenje tehničkog znanja o podešavanjima parametara procesa štamparske mašine.
1. Pritisak brisača.
Pritisak brisača treba da se zasniva na stvarnim zahtevima proizvodnog proizvoda.Pritisak je premali, mogu postojati dvije situacije: guma u procesu napredovanja sila je također mala, uzrokovat će curenje količine nedovoljnog tiska;drugo, brisač nije blizu površine šablona, štampanje zbog postojanja malog razmaka između brisača i PCB-a, što povećava debljinu štampe.Osim toga, pritisak brisača premali će učiniti da površina matrice ostavi sloj paste za lemljenje, što će lako uzrokovati lijepljenje grafike i druge nedostatke tiska.Naprotiv, preveliki pritisak brisača lako će dovesti do toga da je otisak paste za lemljenje pretanak, pa čak i oštetiti šablonu.
2. Ugao strugača.
Ugao struganja je uglavnom 45° ~ 60°, pasta za lemljenje sa dobrim valjanjem.Veličina ugla strugača utiče na veličinu vertikalne sile strugača na pastu za lemljenje, što je manji ugao, veća je vertikalna sila.Promjenom ugla strugača može se promijeniti pritisak koji stvara strugač.
3. Tvrdoća brisača
Tvrdoća brisača će takođe uticati na debljinu štampane paste za lemljenje.Previše mekana riba će dovesti do paste za lemljenje, pa bi trebali koristiti tvrđi brisač ili metalni brisač, općenito koristeći brisalu od nehrđajućeg čelika.
4. Brzina štampanja
Brzina štampanja je generalno podešena na 15 ~ 100 mm/s.Ako je brzina presla, viskoznost paste za lemljenje je velika, nije lako propustiti otisak i uticati na efikasnost štampanja.Brzina je prebrza, vrijeme otvaranja matrice je prekratko, pasta za lemljenje ne može u potpunosti prodrijeti u otvor, lako se uzrokuje da pasta za lemljenje nije puna ili curi nedostatak.
5. Razmak u štampanju
Razmak za štampanje se odnosi na udaljenost između donje površine šablona i površine PCB-a, štampanje šablona se može podeliti na kontaktno i beskontaktno štampanje dve vrste.Štampanje šablona s razmakom između PCB-a naziva se beskontaktnim ispisom, opći razmak od 0 ~ 1,27 mm, bez ispisnog razmaka metoda se zove kontaktno štampanje.Vertikalno odvajanje šablona za kontaktno štampanje može učiniti kvalitet štampe na koju utiče Z malim, posebno za štampu sa pastom za lemljenje finog koraka.Ako je debljina šablona odgovarajuća, obično se koristi kontaktni tisak.
6. Brzina otpuštanja
Kada brisalo završi hod štampanja, trenutna brzina matrice koja napušta PCB naziva se brzina vađenja iz kalupa.Pravilno podešavanje brzine otpuštanja, tako da matrica napusti PCB kada postoji kratak proces zadržavanja, tako da se pasta za lemljenje iz otvora šablona potpuno oslobodi (deformira), kako bi se dobila Z najbolja grafika paste za lemljenje.Brzina razdvajanja PCB-a i šablona će imati veći uticaj na efekat štampanja.Vrijeme vađenja iz kalupa je predugo, lako do dna matrice zaostale paste za lemljenje;Vrijeme vađenja iz kalupa je prekratko, ne pogoduje uspravnoj pasti za lemljenje, što utiče na njenu bistrinu.
7. Učestalost čišćenja šablona
Čišćenje šablona je faktor koji osigurava kvalitetu štampe, čišćenje donjeg dela šablona u procesu štampanja kako bi se eliminisala prljavština na dnu, što pomaže u sprečavanju kontaminacije PCB-a.Čišćenje se obično vrši bezvodnim etanolom kao rastvorom za čišćenje.Ako u otvoru matrice prije proizvodnje ima zaostale paste za lemljenje, mora se očistiti prije upotrebe i osigurati da ne ostane otopina za čišćenje, inače će utjecati na lemljenje paste za lemljenje.Općenito je propisano da se matrica mora ručno čistiti papirom za brisanje šablona svakih 30 minuta, a matrica se nakon proizvodnje mora očistiti ultrazvukom i alkoholom kako bi se osiguralo da u otvoru za šablone nema ostataka paste za lemljenje.
Vrijeme objave: 09.12.2021