Kako zavariti dvostrane ploče?

I. Karakteristike dvostrane ploče

Razlika između jednostranih i dvostranih ploča je broj slojeva bakra.

Dvostrana ploča je ploča sa bakrom na obje strane, koja se može spojiti kroz rupe.A na jednoj strani je samo jedan sloj bakra koji se može koristiti samo za jednostavne vodove, a napravljene rupe se mogu koristiti samo za utikač ali ne i za provod.

Tehnički zahtjevi dvostrane ploče su gustina ožičenja, otvor je manji, a otvor metalizirane rupe sve manji i manji.Međusobna povezanost između slojeva ovisi o kvaliteti metalizirane rupe, koja je direktno povezana s pouzdanošću PCB-a.

Sa smanjenjem otvora blende, original nema utjecaja na veće krhotine otvora, kao što su ostaci četkice, vulkanski pepeo, kada se jednom ostavi u rupi iznutra, dovešće do kemijske precipitacije bakra, bakrenog pokrivanja izgubljenog efekta, nema bakrene rupe , postati fatalni ubica metalizacije rupa.

II.Dvostrana ploča kako bi se osiguralo da dvostrano kolo ima pouzdan provodni učinak, prvo treba koristiti žice i tako dalje zavariti spojni otvor na dvostrukoj ploči (odnosno proces metalizacije kroz dio rupe), i Izrežite vrh priključne linije koji strši, kako ne biste ozlijedili ruku operatera, ovo je ploča za pripremu ožičenja.

III.Reflow reflowosnove zavarivanja:

1. Procesna obrada se vrši prema zahtjevima procesnih crteža za uređaje koji zahtijevaju oblikovanje;Odnosno, nakon prvog plastičnog plug-ina.

2. Nakon oblikovanja, lice modela diode treba biti gore, a dužina dva pina ne smije biti nedosljedna.

3. Kada je uređaj sa zahtjevima za polaritet umetnut, obratite pažnju na polaritet ne smije se ubaciti nazad, a komponente integriranog valjkastog bloka, nakon umetanja, bilo da je to vertikalni ili ležeći uređaj, neće imati očigledan nagib.

4. Snaga električne pegle koja se koristi za zavarivanje je između 25~40W, temperatura električne glave pegle treba da se kontroliše na oko 242 deG C, temperatura je previsoka glava lako "umre", temperatura je prenisko da se lem otopi, vrijeme zavarivanja se kontrolira za 3~4 sekunde.

5. Formalno zavarivanje u skladu s uređajem od visokog do visokog, iznutra prema van principa zavarivanja za rad, vrijeme zavarivanja do ovladavanja, predugo će biti vruće uređaj loše, također će biti vruća bakrena žica na ploča presvučena bakrom.

6. Zato što je dvostrano zavarivanje, tako da treba napraviti i procesni okvir za postavljanje ploče, kako ne bi pritiskao uređaj ispod.

7. nakon završetka zavarivanja pločice treba izvršiti sveobuhvatnu provjeru vrste označavanja, provjeriti curenje mjesta zavarivanja, potvrditi ploču s kolom nakon obrezivanja suvišnog uređaja, nakon prelaska u sljedeći proces.

8. U specifičnoj operaciji, također treba strogo slijediti relevantne standarde procesa za rad, kako bi se osigurala kvaliteta zavarivanja proizvoda.

S brzim razvojem visoke tehnologije, elektronički proizvodi koji su usko povezani s javnošću se stalno ažuriraju, javnosti su također potrebni visoki performansi, male veličine, multifunkcionalni elektronički proizvodi, koji postavljaju nove zahtjeve za tiskanu ploču.