Klasifikacija materijala podloge za PCB ploče

Mnoge varijante supstrata koje se koriste za PCB, ali su široko podijeljene u dvije kategorije, naime neorganske supstratne materijale i organske supstratne materijale.

Neorganski supstratni materijali

Neorganski supstrat su uglavnom keramičke ploče, materijal supstrata keramičkog kruga je 96% glinice, u slučaju potrebe za supstratom visoke čvrstoće, može se koristiti 99% čist aluminij, ali poteškoće u preradi glinice visoke čistoće, stopa prinosa je niska, tako da upotreba čiste glinice cijena je visoka.Berilijum oksid je takođe materijal keramičke podloge, metalni je oksid, ima dobra električna izolaciona svojstva i odličnu toplotnu provodljivost, može se koristiti kao podloga za kola velike gustine snage.

Keramičke podloge se uglavnom koriste u hibridnim integriranim krugovima s debelim i tankim filmom, mikro-sklopnim krugovima s više čipova, koji imaju prednosti s kojima se supstrati kola od organskog materijala ne mogu mjeriti.Na primjer, CTE podloge keramičkog kola može odgovarati CTE kućišta LCCC, tako da će se postići dobra pouzdanost lemnog spoja prilikom sklapanja LCCC uređaja.Osim toga, keramičke podloge su pogodne za proces vakuumskog isparavanja u proizvodnji čipova jer ne emituju veliku količinu adsorbiranih plinova koji uzrokuju smanjenje razine vakuuma čak i kada se zagrijavaju.Osim toga, keramičke podloge također imaju visoku temperaturnu otpornost, dobru završnu obradu, visoku kemijsku stabilnost, poželjna je podloga za hibridna kola debelog i tankog filma i mikro-sklopna kola s više čipova.Međutim, teško ga je obraditi u veliku i ravnu podlogu, a ne može se napraviti u višedijelnu kombinovanu strukturu pečatne ploče kako bi se zadovoljile potrebe automatizirane proizvodnje. Osim toga, zbog velike dielektrične konstante keramičkih materijala, tako da se također nije pogodan za podloge za kola velike brzine, a cijena je relativno visoka.

Organski supstratni materijali

Organski supstratni materijali se izrađuju od materijala za ojačavanje kao što je tkanina od staklenih vlakana (vlaknasti papir, staklena prostirka, itd.), impregnirana smolnim vezivom, sušena u prazan, zatim prekrivena bakarnom folijom i napravljena visokom temperaturom i pritiskom.Ova vrsta podloge naziva se laminat obložen bakrom (CCL), poznatiji kao paneli obloženi bakrom, glavni je materijal za proizvodnju PCB-a.

CCL mnoge varijante, ako je materijal za ojačanje koji se koristi za podjelu, mogu se podijeliti u četiri kategorije na bazi papira, tkanine od staklenih vlakana, kompozitne baze (CEM) i na bazi metala;prema vezivu organske smole koje se koristi za podjelu, a može se podijeliti na fenolnu smolu (PE), epoksidnu smolu (EP), poliimidnu smolu (PI), politetrafluoroetilensku smolu (TF) i polifenilen eter smolu (PPO);ako je podloga kruta i fleksibilna za podjelu, i može se podijeliti na kruti CCL i fleksibilni CCL.

Trenutno u širokoj upotrebi u proizvodnji dvostranih PCB-a je podloga od epoksidnih staklenih vlakana, koja kombinuje prednosti dobre čvrstoće staklenih vlakana i žilavosti epoksidne smole, sa dobrom čvrstoćom i duktilnošću.

Podloga od epoksidnih staklenih vlakana se pravi tako što se epoksidna smola prvo infiltrira u tkaninu od staklenih vlakana da bi se napravio laminat.Istovremeno se dodaju i druge hemikalije, kao što su sredstva za stvrdnjavanje, stabilizatori, sredstva protiv zapaljivosti, ljepila, itd. Zatim se bakarna folija zalijepi i pritisne na jednu ili obje strane laminata kako bi se dobilo bakreno epoksi stakleno vlakno. laminat.Može se koristiti za izradu raznih jednostranih, dvostranih i višeslojnih PCB-a.