Razmatranje dizajna PCB rasporeda

Kako bi se olakšala proizvodnja, šivanje PCB-a općenito treba dizajnirati Mark point, V-slot, procesni rub.

I. Oblik pravopisne ploče

1. Vanjski okvir ploče za spajanje PCB-a (ivica za stezanje) treba da bude zatvorenog tipa kako bi se osiguralo da se ploča za spajanje PCB-a neće deformirati nakon što je pričvršćena na učvršćenje.

2. Širina spajanja PCB-a ≤ 260 mm (linija SIEMENS) ili ≤ 300 mm (FUJI linija);ako je potrebno automatsko doziranje, širina spoja PCB x dužina ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Oblik ploče za spajanje PCB-a što je moguće bliže kvadratu, preporučuje se 2 × 2, 3 × 3, …… ploča za spajanje;ali nemojte spelovati na jin i jang ploču.

II.V-slot

1. nakon otvaranja V-slota, preostala debljina X treba da bude (1/4 ~ 1/3) debljine ploče L, ali minimalna debljina X mora biti ≥ 0,4 mm.Može se uzeti gornja granica teže nosive ploče, donja granica lakše nosive ploče.

2. V-prorez sa obe strane gornjeg i donjeg zareza neusklađenosti S treba da bude manji od 0,1 mm;zbog minimalne efektivne debljine ograničenja, debljine manje od 1,2 mm ploče, ne bi trebalo koristiti V-slot spel board način.

III.Označite tačku

1. Postavite referentnu tačku pozicioniranja, obično u tački pozicioniranja oko lista 1,5 mm veće od njegove neotporne površine lemljenja.

2. Koristi se za pomoć optičkom pozicioniranju stroja za postavljanje ima čip uređaj PCB ploča dijagonalno najmanje dvije asimetrične referentne točke, cjelokupno optičko pozicioniranje PCB-a s referentnom točkom je općenito u cijeloj dijagonali PCB-a odgovarajućem položaju;Optičko pozicioniranje komada PCB-a sa referentnom točkom je općenito u odgovarajućoj poziciji dijagonale komada PCB-a.

3. za uređaje s razmakom odvoda ≤ 0,5 mm (kvadratni ravni paket) i razmakom kuglica ≤ 0,8 mm BGA (paket s kugličnim rešetkastim nizom), kako bi se poboljšala tačnost postavljanja, zahtjevi IC-a sa dvije dijagonale referentnih tačaka.

IV.Ivica procesa

1. Vanjski okvir ploče za spajanje i unutrašnja mala ploča, mala ploča i mala ploča između priključne točke u blizini uređaja ne smiju biti veliki ili izbočeni uređaji, a komponente i rub PCB ploče treba ostaviti sa više od 0,5 mm prostora kako bi se osigurao normalan rad alata za rezanje.

V. rupe za pozicioniranje ploče

1. za pozicioniranje PCB-a cijele ploče i za pozicioniranje referentnih simbola uređaja sa finim nagibom, u principu, korak manji od 0,65 mm QFP treba postaviti u njegovu dijagonalnu poziciju;Simboli pozicioniranja PCB podploče trebaju se koristiti u parovima, raspoređeni po dijagonali elemenata za pozicioniranje.

2. Velike komponente treba ostaviti sa stubovima za pozicioniranje ili rupama za pozicioniranje, fokusirajući se na I/O interfejse, mikrofone, interfejse baterija, mikroprekidače, interfejse za slušalice, motore, itd.

Dobar dizajner PCB-a, u dizajnu kolokacije, da uzme u obzir faktore proizvodnje, da olakša obradu, poboljša efikasnost proizvodnje i smanji troškove proizvodnje.