Savjeti za preradu PCB-a na kraju SMT PCBA

PCB Rework

 

Nakon što je PCBA inspekcija završena, neispravni PCBA treba popraviti.Kompanija ima dva načina za popravkuSMT PCBA.

Jedan je korištenje lemilice s konstantnom temperaturom (ručno zavarivanje) za popravak, a drugi je korištenje radnog stola za popravku (zavarivanje toplim zrakom) za popravak.Bez obzira koja metoda je usvojena, potrebno je formirati dobar lemni spoj u najkraćem vremenu.

Stoga, kada koristite lemilicu, potrebno je završiti tačku lemljenja za manje od 3 sekunde, po mogućnosti oko 2 sekunde.

Prečnik žice za lemljenje zahteva prioritet da se koristi prečnik φ0,8 mm, ili koristite φ1,0 mm, a ne φ1,2 mm.

Podešavanje temperature lemilice: normalna žica za zavarivanje na 380 brzina, visokotemperaturna žica za zavarivanje na 420 brzina.

Metoda prerade ferohroma je ručno zavarivanje

1. Tretman novog lemilice prije upotrebe:

Novo lemilo za lemljenje može se normalno koristiti nakon što se vrh lemilice pre upotrebe obloži slojem lemljenja.Kada se lemilica koristi neko vreme, na i oko površine oštrice vrha lemilice će se formirati sloj oksida, što će uzrokovati poteškoće u "jedenju kalaja".U ovom trenutku, oksidni sloj se može turpijati, a lem se može ponovo obložiti.

 

2. Kako držati lemilicu:

Obrnuti hvat: Koristite pet prstiju da držite dršku lemilice na dlanu.Ova metoda je pogodna za električne lemilice velike snage za zavarivanje dijelova s ​​velikim rasipanjem topline.

Orto-grip: Držite dršku lemilice sa četiri prsta osim palca i pritisnite palac duž pravca lemilice.Lemilo koje se koristi u ovoj metodi je takođe relativno veliko, a većina njih su zakrivljene vrhove lemilice.

Metoda držanja olovke: držanje električnog lemilice, kao što je držanje olovke, pogodno je za električne lemilice male snage za zavarivanje malih dijelova za zavarivanje.

 

3. Koraci zavarivanja:

Tokom procesa zavarivanja, alati treba da budu uredno postavljeni, a električno lemilo treba da bude čvrsto poravnato.Općenito, najbolje je koristiti žicu za lemljenje u obliku cijevi sa smolom za lemljenje.Držite lemilicu u jednoj ruci, a žicu za lemljenje u drugoj.

Očistite vrh lemilice Zagrejte mesto lemljenja Otopite lem Pomerite vrh lemilice Uklonite lemilicu

① Brzo dodirnite zagrijanu i kalajisanu vrh lemilice na žicu s jezgrom, zatim dodirnite područje spoja za lemljenje, upotrijebite rastopljeni lem da pomognete početnom prijenosu topline sa lemilice na radni komad, a zatim odmaknite žicu za lemljenje kako biste kontaktirali lemljenje Površina vrha lemilice.

②Kontaktirajte vrh lemilice na pin/pad, i postavite žicu za lemljenje između vrha lemilice i igle da formirate termalni most;zatim brzo pomaknite žicu za lemljenje na suprotnu stranu područja lemljenja.

Međutim, to je obično uzrokovano neispravnom temperaturom, prevelikim pritiskom, produženim vremenom zadržavanja ili oštećenjem PCB-a ili komponenti uzrokovanim ovim trima zajedno.

 

4. Mjere opreza za zavarivanje:

Temperatura vrha lemilice treba da bude odgovarajuća.Različite temperature lemilice će proizvesti različite pojave kada se stave na kolofonijski blok.Uopšteno govoreći, prikladnija je temperatura kada se kolofonijum brže topi i ne ispušta dim.

Vrijeme lemljenja bi trebalo biti odgovarajuće, od zagrijavanja lemnog spoja do topljenja lemljenja i punjenja lemnog spoja, općenito bi trebalo biti završeno u roku od nekoliko sekundi.Ako je vrijeme lemljenja predugo, fluks na lemnim spojevima će se potpuno ispariti, a učinak fluksa će se izgubiti.

Ako je vrijeme lemljenja prekratko, temperatura mjesta lemljenja neće dostići temperaturu lemljenja, a lem se neće dovoljno otopiti, što će lako uzrokovati lažno lemljenje.

Količina lema i fluksa treba koristiti na odgovarajući način.Općenito, upotreba previše ili premalo lema i fluksa na lemnom spoju će imati veliki utjecaj na kvalitetu lemljenja.

Kako bi se spriječilo da lem na lemnom spoju teče nasumično, idealno lemljenje bi trebalo biti da se lem zalemi samo tamo gdje ga treba zalemiti.U operaciji lemljenja, lem bi trebao biti manji na početku.Kada tačka lemljenja dostigne temperaturu lemljenja i lem teče u otvor na mestu lemljenja, lem će se ponovo napuniti kako bi se lemljenje brzo završilo.

Ne dirajte lemne spojeve tokom procesa lemljenja.Kada se lem na lemnim spojevima nije u potpunosti očvrsnuo, zalemljeni uređaji i žice na lemnim spojevima ne bi trebalo da se pomeraju, u suprotnom će se lemni spojevi deformisati i doći do virtuelnog zavarivanja.

Ne opečite okolne komponente i žice.Prilikom lemljenja pazite da ne opečete plastični izolacijski sloj okolnih žica i površinu komponenti, posebno za proizvode sa kompaktnim zavarivačkim strukturama i složenim oblicima.

Čišćenje nakon zavarivanja obavite na vrijeme.Nakon završenog zavarivanja, odrezanu žičanu glavu i limenu trosku ispuštenu tokom zavarivanja treba na vrijeme ukloniti kako bi se spriječile skrivene opasnosti od pada u proizvod.

 

5. Tretman nakon zavarivanja:

Nakon zavarivanja, potrebno je provjeriti:

Da li nedostaje lem.

Da li je sjaj lemnih spojeva dobar?

Spoj za lemljenje je nedovoljan.

Da li ima zaostalog toka oko lemnih spojeva.

Da li postoji kontinuirano zavarivanje.

Da li je podloga otpala.

Da li ima pukotina u lemnim spojevima.

Je li spoj za lemljenje neravan?

Da li su lemni spojevi oštri.

Povucite svaku komponentu pincetom da vidite ima li labavosti.

 

6. Odlemljivanje:

Kada se vrh lemilice zagrije na mjestu odlemljenja, čim se lem otopi, vod komponente treba na vrijeme izvući u smjeru okomitom na ploču.Bez obzira na položaj ugradnje komponente, bez obzira da li se lako izvadi, nemojte silom ili uvrtati komponentu.Kako ne bi oštetili ploču i ostale komponente.

Nemojte koristiti pretjeranu silu prilikom odlemljenja.Praksa vađenja i protresanja kontakta električnim lemilom je vrlo loša.Općenito, kontakt nije dozvoljeno ukloniti povlačenjem, tresenjem, uvrtanjem itd.

Prije umetanja nove komponente, lem u otvoru žice na pločici se mora očistiti, inače će jastučić na pločici biti iskrivljen prilikom umetanja provodnika nove komponente.