U procesu proizvodnje postavljanja SMT-a, često je potrebno koristiti SMD ljepilo, pastu za lemljenje, šablone i druge pomoćne materijale, ovi pomoćni materijali u cijelom SMT proizvodnom procesu montaže, kvaliteta proizvoda, efikasnost proizvodnje igra vitalnu ulogu.
1. Period skladištenja (rok trajanja)
Pod navedenim uvjetima, materijal ili proizvod i dalje može zadovoljiti tehničke zahtjeve i održati odgovarajuće performanse u vremenu skladištenja.
2. Vrijeme postavljanja (radno vrijeme)
Ljepilo za čipove, pasta za lemljenje koja se koristi prije izlaganja određenom okruženju može i dalje zadržati specificirana kemijska i fizička svojstva najduže vrijeme.
3. Viskozitet (Viskozitet)
Čip ljepilo, pasta za lemljenje u prirodnom kapanju ljepila svojstva odlaganja pada.
4. Tiksotropija (omjer tiksotropije)
Ljepilo za čipove i pasta za lemljenje imaju karakteristike tekućine kada se ekstrudiraju pod pritiskom i brzo postaju čvrsta plastika nakon ekstruzije ili prestanka primjene pritiska.Ova karakteristika se naziva tiksotropija.
5. Pad (Slump)
Nakon štampanjašablonski štampačzbog gravitacije i površinske napetosti i porasta temperature ili vrijeme parkiranja je predugo i drugih razloga uzrokovanih smanjenjem visine, područje dna izvan navedene granice fenomena slijeganja.
6. Širenje
Udaljenost na kojoj se ljepilo širi na sobnoj temperaturi nakon nanošenja.
7. Adhezija (ljepljivost)
Veličina prionjivosti paste za lemljenje na komponente i promena njene adhezije sa promenom vremena skladištenja nakon štampanja paste za lemljenje.
8. Vlaženje (močenje)
Otopljeni lem na površini bakra formira ujednačeno, glatko i neprekinuto stanje tankog sloja lema.
9. Pasta za lemljenje bez čišćenja (bez čiste paste za lemljenje)
Lemna pasta koja sadrži samo trag bezopasnog ostatka lema nakon lemljenja bez čišćenja PCB-a.
10. Pasta za lemljenje niske temperature (niskotemperaturna pasta za lemljenje)
Lemna pasta sa temperaturom topljenja nižom od 163℃.
Vrijeme objave: Mar-16-2022