SMT uzroci kratkog spoja i rješenja

Izaberite i postavite mašinui druge SMT opreme u proizvodnji i preradi pojavit će se puno loših pojava, kao što su spomenik, most, virtualno zavarivanje, lažno zavarivanje, kuglica grožđa, limena perla i tako dalje.SMT SMT obrada kratkog spoja je češći u finom razmaku između IC pinova, češći u 0,5 mm i ispod razmaka između IC pinova, zbog malog razmaka, nepravilnog dizajna šablona ili štampanja lako je proizvesti mali propust.

Uzroci i rješenja:

Uzrok 1:Šablon šablona

Rješenje:

Zidna rupa čelične mreže je glatka, a u procesu proizvodnje je potrebna obrada elektropoliranjem.Otvor mreže treba biti 0,01 mm ili 0,02 mm širi od otvora mreže.Otvor je obrnuto konusni, što pogoduje efikasnom oslobađanju limene paste ispod lima i može smanjiti vrijeme čišćenja mrežaste ploče.

Uzrok 2: pasta za lemljenje

Rješenje:

0,5 mm i ispod koraka IC paste za lemljenje treba odabrati u veličini od 20~45um, viskozitet u 800~1200pa.S

Uzrok 3: Štampač za lemnu pastuštampanje

Rješenje:

1. Vrsta strugača: strugač ima dvije vrste plastičnog strugača i čeličnog strugača.Štampanje od 0,5 IC treba izabrati čelični strugač, koji pogoduje formiranju paste za lemljenje nakon štampanja.

2. Brzina štampanja: pasta za lemljenje će se otkotrljati prema predlošku pod pritiskom strugača.Velika brzina štampanja pogoduje povratnom udaru šablona, ​​ali će sprečiti curenje paste za lemljenje;Ali brzina je prespora, pasta za lemljenje se neće kotrljati po šablonu, što rezultira lošom rezolucijom paste za lemljenje koja je odštampana na pločici za lemljenje.Obično je opseg brzine štampanja finog razmaka 10~20 mm/s

3 režim štampanja: trenutno je najčešći način štampanja podeljen na „kontaktno štampanje” i „beskontaktno štampanje”.
Postoji razmak između šablona i štampanja na PCB-u, režim štampanja je „beskontaktno štampanje“, opšta vrednost razmaka je 0,5~1,0 mm, njegova prednost je pogodna za različite viskozitetne paste za lemljenje.

Ne postoji jaz između šablona i štampanja na PCB-u koji se naziva „kontaktno štampanje“.Zahteva stabilnost celokupne strukture, pogodne za štampanje visoko preciznih limenih šablona i PCB-a kako bi se održao veoma ravan kontakt, nakon štampanja i odvajanja PCB-a, tako da se na ovaj način postiže visoka tačnost štampe, posebno pogodna za fini razmak, ultra fino razmak štampe paste za lemljenje.

Uzrok 4: SMT mašinavisina montaže

Rješenje:

Za 0,5 mm IC u montaži treba koristiti 0 udaljenosti ili 0 ~ 0,1 mm montažne visine, kako bi se izbjeglo zbog toga što je visina montaže preniska tako da se pasta za lemljenje formira kolaps, što rezultira refluksnim kratkim spojem.