Sa napretkom nauke i tehnologije, mobilni telefoni, tablet računari i drugi elektronski proizvodi su lagani, mali, prenosivi za trend razvoja, u SMT obradi elektronskih komponenti takođe je sve manje, bivši 0402 kapacitivni delovi su takođe veliki broj veličine 0201 za zamjenu.Kako osigurati kvalitet lemnih spojeva postalo je važno pitanje visokopreciznih SMD.Lemni spojevi kao most za zavarivanje, njegov kvalitet i pouzdanost određuju kvalitetu elektronskih proizvoda.Drugim riječima, u procesu proizvodnje kvalitet SMT-a se u konačnici izražava u kvaliteti lemnih spojeva.
Trenutno, u elektronskoj industriji, iako je istraživanje bezolovnog lema postiglo veliki napredak i počelo je promovirati njegovu primjenu širom svijeta, a ekološki problemi su naširoko zabrinuti, upotreba tehnologije mekog lemljenja Sn-Pb lemljene legure je sada i dalje glavna tehnologija povezivanja elektronskih kola.
Dobar spoj za lemljenje treba da bude u životnom ciklusu opreme, njegova mehanička i električna svojstva nisu kvarovi.Njegov izgled je prikazan kao:
(1) Kompletna i glatka sjajna površina.
(2) Odgovarajuća količina lema i lema za potpuno pokrivanje jastučića i vodova zalemljenih dijelova, visina komponente je umjerena.
(3) dobro vlaženje;rub tačke lemljenja treba biti tanak, ugao vlaženja površine lema i jastučića od 300 ili manje je dobar, maksimum ne prelazi 600.
Sadržaj inspekcije izgleda SMT obrade:
(1) da li nedostaju komponente.
(2) Da li su komponente pogrešno pričvršćene.
(3) Nema kratkog spoja.
(4) da li je virtualno zavarivanje;virtualno zavarivanje je relativno složen razlozi.
I. presuda o lažnom zavarivanju
1. Upotreba posebne opreme za online testere za inspekciju.
2. Vizuelni iliAOI inspekcija.Kada se utvrdi da je u lemnim spojevima premalo zalemljenih lemnih spojeva, ili kada je lemni spoj u sredini prekinutog šava, ili je površina lemljenja bila konveksna lopta, ili lem i SMD ne ljube fuziju, itd., moramo obratiti pažnju na, čak i ako se pojavi pojava blage skrivene opasnosti, treba odmah utvrditi postoji li hrpa problema s lemljenjem.Procjena je: pogledajte da li više PCB-a na istoj lokaciji lemnih spojeva ima problema, kao što su samo pojedinačni problemi sa PCB-om, može biti izgrebana pasta za lemljenje, deformacija iglica i drugi razlozi, kao što je kod mnogih PCB-a na istoj lokaciji problema, u ovom trenutku je vjerovatno da je u pitanju loša komponenta ili problem uzrokovan jastučićem.
II.Uzroci i rješenja virtualnog zavarivanja
1. Neispravan dizajn jastučića.Postojanje jastučića kroz rupu je glavna mana u dizajnu PCB-a, ne morate, ne koristite, kroz rupu će doći do gubitka lema uzrokovanog nedovoljnim lemom;razmak između padova, površina takođe treba da bude standardna, ili treba da se ispravi što je pre moguće da bi se dizajnirao.
2. PCB ploča ima fenomen oksidacije, odnosno podloga nije svijetla.Ako se pojavi fenomen oksidacije, guma se može koristiti za brisanje oksidnog sloja, tako da se ponovno pojavi.pcb ploča vlaga, kao što se sumnja, može se staviti u sušenje pećnice.PCb ploča ima mrlje od ulja, mrlje od znoja i druga zagađenja, ovaj put za čišćenje koristiti bezvodni etanol.
3. Štampana lemna pasta PCB, pasta za lemljenje se struže, trlja, tako da količina paste za lemljenje na odgovarajućim jastučićima smanjuje količinu lemljenja, tako da je lem nedovoljan.Treba nadoknaditi blagovremeno.Dodatne metode dostupne su dozatorom ili pokupite malo bambusovim štapićem kako biste nadoknadili u potpunosti.
4. SMD (komponente za površinsku ugradnju) lošeg kvaliteta, isteka, oksidacije, deformacije, što rezultira lažnim lemljenjem.Ovo je češći razlog.
Oksidirane komponente nisu svijetle.Tačka topljenja oksida se povećava.
U ovom trenutku sa više od tri stotine stepeni električnog hroma, gvožđe plus kolofonijski fluks može se zavariti, ali sa više od dve stotine stepeni SMT reflow lemljenja plus upotreba manje korozivne paste za lemljenje bez čišćenja biće teško rastopiti.Stoga, oksidirani SMD ne treba lemiti peći za reflow.Kupite komponente morate vidjeti da li ima oksidacije i otkupite ih na vrijeme za korištenje.Slično, oksidirana pasta za lemljenje se ne može koristiti.
Vrijeme objave: 03.08.2023