Poslednjih godina, sa povećanjem zahteva za performansama pametnih terminalnih uređaja kao što su pametni telefoni i tablet računari, proizvodna industrija SMT ima jaču potražnju za minijaturizacijom i stanjivanjem elektronskih komponenti.S porastom nosivih uređaja, ova potražnja je još veća.Sve više.Slika ispod je poređenje I-phone 3G i I-phone 7 matičnih ploča.Novi I-phone mobilni telefon je moćniji, ali sastavljena matična ploča je manja, što zahtijeva manje komponente i gušće komponente.Montaža se može obaviti.Sa sve manjim komponentama, naš proizvodni proces će biti sve teži.Poboljšanje protoka postalo je glavni cilj SMT procesnih inženjera.Uopšteno govoreći, više od 60% kvarova u SMT industriji se odnosi na štampanje paste za lemljenje, što je ključni proces u SMT proizvodnji.Rješavanje problema tiskanja paste za lemljenje je ekvivalentno rješavanju većine procesnih problema u cijelom SMT procesu.
Slika ispod je tabela poređenja metričkih i imperijalnih dimenzija SMT komponenti.
Sljedeća slika prikazuje istoriju razvoja SMT komponenti i razvojni trend koji gleda prema budućnosti.Trenutno se britanski 01005 SMD uređaji i 0,4 koraka BGA/CSP obično koriste u SMT proizvodnji.U proizvodnji se koristi i manji broj metričkih 03015 SMD uređaja, dok su metrički 0201 SMD uređaji trenutno tek u fazi probne proizvodnje i očekuje se da će se postepeno koristiti u proizvodnji u narednih nekoliko godina.
Vrijeme objave: 04.08.2020