Koraci za izradu indukcijskih PCB-a

1. Odabir pravih materijala

Odabir pravih materijala je bitan za stvaranje visokokvalitetnih indukcijskih PCB-a.Izbor materijala ovisit će o specifičnim zahtjevima kruga i opsegu radne frekvencije.Na primjer, FR-4 je uobičajen materijal koji se koristi za PCB niže frekvencije.S druge strane, Rogers ili PTFE materijali su često dobri za veće frekventne opsege.Također je važno odabrati materijale s malim dielektričnim gubicima i visokom toplinskom provodljivošću.Ovo će smanjiti gubitak signala i nakupljanje topline.

2. Određivanje širine i razmaka tragova

Određivanje odgovarajućih širina i razmaka tragova je ključno za postizanje ispravnih performansi signala i smanjenje elektromagnetnih smetnji.Ovo može biti složen proces koji uključuje izračunavanje impedanse, gubitka signala i drugih faktora koji utiču na kvalitet signala.Softver za dizajn PCB-a može pomoći u automatizaciji ovog procesa.Međutim, važno je razumjeti osnovne principe kako biste osigurali tačne rezultate.

3. Dodavanje uzemljenih ravnina

Uzemljene ravnine su neophodne za smanjenje elektromagnetnih smetnji i poboljšanje kvaliteta signala u indukcijskim PCB-ima.Oni pomažu da se sklop zaštiti od vanjskih elektromagnetnih polja.Ovo je način na koji smanjuje preslušavanje između susjednih tragova signala.

4. Kreiranje trakastih i mikrotrakastih dalekovoda

Trakasti i mikrotrakasti prijenosni vodovi su specijalizirane konfiguracije tragova u indukcijskim PCB-ima za prijenos visokofrekventnih signala.Trakasti dalekovodi se sastoje od signalnog traga u sendviču između dvije uzemljene ravnine.Međutim, mikrotrakasti prijenosni vodovi imaju signalni trag na jednom sloju i uzemljenu ravan na suprotnom sloju.Ove konfiguracije tragova pomažu da se minimizira gubitak signala i smetnje i osigura konzistentan kvalitet signala u krugu.

5. Izrada PCB-a

Kada je dizajn završen, dizajneri proizvode PCB koristeći ili subtraktivni ili aditivni proces.Proces oduzimanja uključuje urezivanje neželjenog bakra pomoću hemijskog rastvora.Naprotiv, proces aditiva uključuje nanošenje bakra na podlogu pomoću galvanizacije.Oba procesa imaju svoje prednosti i nedostatke, a izbor će ovisiti o specifičnim zahtjevima kruga.

6. Montaža i testiranje

Nakon izrade PCB-a, dizajneri ih montiraju na ploču.Nakon toga testiraju sklop na funkcionalnost i performanse.Testiranje može uključivati ​​mjerenje kvaliteta signala, provjeru kratkih spojeva i otvaranja i provjeru rada pojedinačnih komponenti.

Kratke činjenice o NeoDenu

① Osnovan 2010, 200+ zaposlenih, 8000+ m2.fabrika

② NeoDen proizvodi: Smart serija PNP mašina, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow peć IN6, IN12, štampač za lemnu pastu FP2636,

③ Uspješnih 10000+ kupaca širom svijeta

④ 30+ globalnih agenata pokrivenih u Aziji, Evropi, Americi, Okeaniji i Africi

⑤ Centar za istraživanje i razvoj: 3 odjela za istraživanje i razvoj sa 25+ profesionalnih inženjera za istraživanje i razvoj

⑥ Naveden sa CE i dobio 50+ patenata

⑦ 30+ inženjera kontrole kvaliteta i tehničke podrške, 15+ viših internacionalnih prodaja, pravovremeni odgovor kupaca u roku od 8 sati, pružanje profesionalnih rješenja u roku od 24 sata