Postupna obrada SMT čipova do visoke gustoće, razvoj dizajna finog koraka, dizajn sa minimalnim razmakom komponenti, potrebno je uzeti u obzir iskustvo proizvođača SMT i savršenstvo procesa.Dizajn minimalnog razmaka komponenti, pored osiguravanja sigurnosne udaljenosti između SMT jastučića, također treba uzeti u obzir mogućnost održavanja komponenti.
Osigurajte siguran razmak prilikom postavljanja komponenti
1. Sigurnosna udaljenost je povezana s izbočenjem matrice, otvor matrice je prevelik, debljina matrice je prevelika, napetost matrice nije dovoljna deformacija matrice, doći će do pristranosti zavarivanja, što će rezultirati kratkim spojem komponenti čak i kalaja.
2. U radu kao što je ručno lemljenje, selektivno lemljenje, alat, prerada, inspekcija, testiranje, montaža i drugi radni prostor, udaljenost je također potrebna.
3. Veličina razmaka između čip uređaja je povezana s dizajnom jastučića, ako jastučić ne izlazi iz paketa komponenti, pasta za lemljenje će puzati duž kraja komponente lemljene strane, što je tanja komponenta to je lakše to je da premosti čak i kratki spoj.
4. Sigurnosna vrijednost razmaka između komponenti nije apsolutna vrijednost, jer proizvodna oprema nije ista, postoje razlike u mogućnosti izrade sklopa, sigurnosna vrijednost se može definirati kao težina, mogućnost, sigurnost.
Defekti nerazumnog rasporeda komponenti
Komponente u PCB-u na pravilnom rasporedu ugradnje, izuzetno je važan dio smanjenja grešaka u zavarivanju, raspored komponenti treba biti što dalje od ugiba velike površine i područja visokog naprezanja, distribucija treba biti što ravnomjernija moguće, posebno za komponente sa velikim termičkim kapacitetom, treba pokušati izbjeći upotrebu prevelikih PCB-a kako bi se spriječilo savijanje, loš dizajn rasporeda će direktno utjecati na montažu i pouzdanost PCBA-a.
1. Udaljenost konektora je preblizu
Konektori su uglavnom više komponente, u rasporedu vremenske udaljenosti preblizu, sastavljene jedna pored druge nakon što je razmak premali, nema mogućnost prerade.
2. Udaljenost različitih uređaja
U SMT-u, zbog malog razmaka uređaja sklonih fenomenu premošćivanja, različiti uređaji se premošćuju više od 0,5 mm i ispod razmaka, zbog malog razmaka, tako da je dizajn šablona ili štampanje malog izostavljanja vrlo lako proizvesti premošćavanja, a razmak komponenti je premali, postoji opasnost od kratkog spoja.
3. Montaža dvije velike komponente
Debljina dviju komponenti usko poredanih zajedno, uzrokovat će postavljanje stroja u postavljanje druge komponente, dodirivanje prednje komponente je postavljeno, otkrivanje opasnosti uzrokovane mašinom automatski se isključi.
4. Male komponente ispod velikih komponenti
Velike komponente ispod postavljanja malih komponenti, uzrokovat će posljedice nemogućnosti popravke, na primjer, digitalna cijev ispod otpornika, uzrokovat će poteškoće u popravci, popravak prvo mora ukloniti digitalnu cijev da bi se popravio, a može uzrokovati oštećenje digitalne cijevi .
Slučaj kratkog spoja uzrokovanog prevelikom udaljenosti između komponenti
>> Opis problema
Proizvod u proizvodnji SMT čipova, otkrio je da je udaljenost materijala kondenzatora C117 i C118 manja od 0,25 mm, proizvodnja SMT čipova ima čak i fenomen kratkog spoja kalaja.
>> Uticaj problema
To je izazvalo kratki spoj u proizvodu i utjecalo na funkciju proizvoda;da bismo ga poboljšali, moramo promijeniti ploču i povećati udaljenost kondenzatora, što također utiče na ciklus razvoja proizvoda.
>> Problem Extension
Ako razmak nije posebno blizak, a kratki spoj nije očigledan, postoji opasnost po sigurnost, a proizvod će koristiti korisnik s problemima kratkog spoja, uzrokujući nezamislive gubitke.
Vrijeme objave: Apr-18-2023