Prema RoHS direktivi EU (Direktiva Evropskog parlamenta i Vijeća Evropske unije o ograničenju upotrebe određenih opasnih supstanci u električnoj i elektronskoj opremi), Direktiva zahtijeva zabranu prodaje elektroničkih i elektroničkih uređaja na tržištu EU. električna oprema koja sadrži šest opasnih supstanci kao što je olovo kao proces „zelene proizvodnje“ bez olova koji je postao nepovratan trend razvoja od 1. jula 2006.
Prošlo je više od dvije godine otkako je proces bez olova započeo od pripremne faze.Mnogi proizvođači elektronskih proizvoda u Kini stekli su mnogo dragocjenog iskustva u aktivnom prijelazu sa lemljenja bez olova na lemljenje bez olova.Sada kada proces bez olova postaje sve zreliji, fokus rada većine proizvođača se promijenio od jednostavnog uvođenja proizvodnje bez olova do načina na koji sveobuhvatno poboljšati razinu bezolovnog lemljenja s različitih aspekata kao što je oprema , materijali, kvalitet, proces i potrošnja energije..
Proces lemljenja bez olova je najvažniji proces lemljenja u trenutnoj tehnologiji površinske montaže.Široko se koristi u mnogim industrijama uključujući mobilne telefone, kompjutere, automobilsku elektroniku, upravljačke krugove i komunikacije.Sve više i više elektronskih originalnih uređaja se pretvara iz montaže kroz rupu u površinsku montažu, a lemljenje povratnim tokom zamjenjuje lemljenje valovima u značajnom rasponu je očigledan trend u industriji lemljenja.
Dakle, kakvu će ulogu igrati oprema za lemljenje reflow u sve zrelijem SMT procesu bez olova?Pogledajmo to iz perspektive cijele SMT linije za površinsku montažu:
Čitava SMT linija za površinsku montažu uglavnom se sastoji od tri dijela: sito štampača, mašine za postavljanje i peći za reflow.Za mašine za postavljanje, u poređenju sa mašinama bez olova, nema novih zahteva za samu opremu;Za mašinu za sito štampu, zbog male razlike u fizičkim svojstvima bezolovne i olovne paste za lemljenje, postavljaju se neki zahtevi za poboljšanje same opreme, ali nema kvalitativne promene;Izazov bezolovnog pritiska je upravo u reflow peći.
Kao što svi znate, tačka topljenja olovne paste za lemljenje (Sn63Pb37) je 183 stepena.Ako želite da formirate dobar lemni spoj, tokom lemljenja morate imati 0,5-3,5 um debljine intermetalnih jedinjenja.Temperatura formiranja intermetalnih jedinjenja je 10-15 stepeni iznad tačke topljenja, što je 195-200 za olovno lemljenje.stepen.Maksimalna temperatura originalnih elektronskih komponenti na ploči je uglavnom 240 stepeni.Stoga, za olovno lemljenje, idealan prozor procesa lemljenja je 195-240 stepeni.
Lemljenje bez olova donijelo je velike promjene u procesu lemljenja jer se promijenila tačka topljenja bezolovne paste za lemljenje.Trenutno najčešće korišćena pasta za lemljenje bez olova je Sn96Ag0.5Cu3.5 sa tačkom topljenja od 217-221 stepeni.Dobro lemljenje bez olova također mora formirati intermetalne spojeve debljine 0,5-3,5 um.Temperatura formiranja intermetalnih jedinjenja je takođe 10-15 stepeni iznad tačke topljenja, što je 230-235 stepeni za lemljenje bez olova.Budući da se maksimalna temperatura elektronskih originalnih uređaja za lemljenje bez olova ne mijenja, idealan prozor procesa lemljenja za bezolovno lemljenje je 230-240 stupnjeva.
Drastično smanjenje prozora procesa donijelo je velike izazove za garantiranje kvaliteta zavarivanja, a također je donijelo i veće zahtjeve za stabilnost i pouzdanost opreme za lemljenje bez olova.Zbog bočne temperaturne razlike u samoj opremi i razlike u termičkom kapacitetu originalnih elektronskih komponenti tokom procesa grijanja, raspon temperature procesa lemljenja koji se može podesiti u kontroli procesa lemljenja bez olova postaje vrlo mali. .Ovo je prava poteškoća reflow lemljenja bez olova.Specifično poređenje procesa lemljenja bez olova i bez olova prikazano je na slici 1.
Ukratko, reflow peć igra vitalnu ulogu u kvaliteti konačnog proizvoda iz perspektive cijelog procesa bez olova.Međutim, iz perspektive ulaganja u cijelu SMT proizvodnu liniju, ulaganje u bezolovne peći za lemljenje često čini samo 10-25% ulaganja u cijelu SMT liniju.Zbog toga su mnogi proizvođači elektronike odmah nakon prelaska na proizvodnju bez olova zamijenili svoje originalne peći za reflow peći boljeg kvaliteta.
Vrijeme objave: 10.08.2020