I. Opis pozadine
Mašina za lemljenje na talasezavarivanje je kroz rastopljeni lem na komponentnim iglicama za nanošenje lema i zagrevanje, zbog relativnog kretanja talasa i PCB-a i rastopljenog lema „lepljivo“, proces talasnog lemljenja je mnogo složeniji od reflow lemljenja, da se zalemi paket razmak pinova, dužina pinova, veličina jastučića potrebni su, na PCB-u Raspored pravca ploče, razmaka, kao i ugradnja linije rupa takođe ima zahteve, ukratko, proces talasnog lemljenja je loš, zahtevan, zavarivanje prinosi u osnovi ovise o dizajnu.
II.Zahtjevi za pakovanje
1. element pogodan za postavljanje talasnog lemljenja treba da ima otvoren kraj za lemljenje ili kraj elektrode;Tijelo paketa od tla (Stand Off) <0,15 mm;Visina <4mm osnovni zahtjevi.Ispunjavanje ovih uslova komponenti plasmana uključuje:
0603~1206 Raspon veličina paketa otpornih komponenti za čip.
SOP sa središnjim rastojanjem olova ≥1,0 mm i visinom <4 mm.
Čip induktori visine ≤ 4mm.
Neizloženi induktori zavojnice (tj. C, M tip)
2. pogodan za talasno lemljenje komponenti gustog nožnog patrona za minimalno rastojanje između susednih pinova ≥ 1,75 mm paket.
III.Smjer prijenosa
Prije rasporeda komponenti površine lemljenja na valovima, prvo treba odrediti PCB preko smjera prijenosa peći, to je raspored komponenti kertridža „procesno mjerilo“.Stoga, prije postavljanja komponenti površine lemljenja valova, prvo treba odrediti smjer prijenosa.
1. Općenito, duža strana bi trebala biti smjer prijenosa.
2. Ako raspored ima bliski nožni konektor kertridža (razmak <2,54 mm), smjer rasporeda konektora bi trebao biti smjer prijenosa.
3. na površini za valovito lemljenje, treba biti sito sito ili bakarnom folijom urezana strelica koja označava smjer prijenosa, kako bi se identificirala prilikom zavarivanja.
IV.Smjer rasporeda
Smjer rasporeda komponenti uglavnom uključuje komponente čipa i višepinske konektore.
1. Dugi smjer paketa SOP uređaja trebao bi biti paralelan s rasporedom smjera prijenosa lemljenja valova, duži smjer komponenti čipa, trebao bi biti okomit na smjer prijenosa talasnog lemljenja.
2. višestruke komponente uloška s dvije igle, smjer središnje linije utičnice treba biti okomit na smjer prijenosa, kako bi se smanjio fenomen plutanja jednog kraja komponente.
V. Zahtjevi za razmake
Za SMD komponente, razmak između jastučića se odnosi na interval između karakteristika maksimalnog dometa susjednih paketa (uključujući jastučiće);za komponente kertridža, razmak između jastučića se odnosi na interval između jastučića za lemljenje.
Za SMD komponente, razmak između jastučića nije u potpunosti iz aspekata veze mosta, uključujući efekat blokiranja tijela paketa može uzrokovati curenje lema.
1. Interval između jastučića komponenti kertridža bi općenito trebao biti ≥ 1,00 mm.za konektore kertridža sa malim korakom, dozvolite odgovarajuću redukciju, ali minimum ne bi trebao biti <0,60 mm.
2. Jastučići komponenti kertridža i SMD komponentni jastučići za talasno lemljenje treba da budu u intervalu ≥ 1,25 mm.
VI.Posebni zahtjevi za dizajn jastučića
1. U cilju smanjenja curenja lemljenja, za 0805/0603, SOT, SOP, tantalske kondenzatorske jastučiće, preporučuje se da se dizajnira u skladu sa sljedećim zahtjevima.
Za komponente 0805/0603, u skladu sa IPC-7351 preporučenim dizajnom (odbočina jastučića 0,2 mm, širina smanjena za 30%).
Za SOT i tantalske kondenzatore, jastučići bi trebali biti prošireni prema van za 0,3 mm u poređenju sa normalno dizajniranim jastučićima.
2. za metaliziranu ploču za rupe, snaga lemnog spoja uglavnom se oslanja na spoj rupa, širina prstena jastučića ≥ 0,25 mm može biti.
3. Za nemetaliziranu ploču sa otvorom (jedna ploča), čvrstoća spoja za lemljenje određena je veličinom jastučića, opći promjer jastučića bi trebao biti ≥ 2,5 puta veći od promjera rupe.
4. za SOP paket, treba biti dizajniran na kraju limenih igle krade limene jastučiće, ako je SOP korak relativno velik, dizajn limene ploče za krađu također može postati veći.
5. za multi-pin konektore, treba biti dizajniran u off-limeni kraju ukradenih limenih jastučića.
VII.Dužina izvoda
1. dužina odvoda formiranja mosta ima odličan odnos, što je manji razmak iglica, veći je uticaj opštih preporuka:
Ako je nagib igle između 2~2,54 mm, dužinu produžetka elektrode treba kontrolisati na 0,8~1,3 mm
Ako je razmak igle <2mm, dužinu produžetka elektrode treba kontrolisati na 0,5~1,0mm
2. dužina izvoda samo u smjeru rasporeda komponenti kako bi se ispunili zahtjevi uvjeta valovitog lemljenja može igrati ulogu, u suprotnom eliminacija efekta povezivanja mosta nije očita.
VIII.primjena tinte otporne na lemljenje
1. Često vidimo neke grafičke pozicije konektora ispisane grafikom mastilom, smatra se da takav dizajn smanjuje fenomen premošćavanja.Mehanizam može biti da je površina sloja tinte relativno hrapava, lako se adsorbira više fluksa, fluks se susreće s isparavanjem rastopljenog lema na visokim temperaturama i stvaranjem izolacijskih mjehurića, čime se smanjuje pojava premošćavanja.
2. Ako je razmak između pin jastučića <1,0 mm, možete dizajnirati sloj mastila otpornog na lem izvan jastučića kako biste smanjili vjerovatnoću premošćavanja, što uglavnom eliminira guste jastučiće između sredine premošćavanja lemnog spoja i krađu kalaja jastučići uglavnom eliminiraju gustu grupu jastučića za kraj odlemljivanja zadnjeg kraja lemnog spoja premošćivajući njihove različite funkcije.Zbog toga, pošto je razmak između pinova relativno mali, gusti jastučići, mastilo otporno na lemljenje i krađu jastučića za lemljenje treba koristiti zajedno.
Vrijeme objave: 14.12.2021