1. Mašina za lemljenje talasimaTehnološki proces
Doziranje → flaster → očvršćavanje → valovito lemljenje
2. Karakteristike procesa
Veličina i punjenje spoja za lemljenje ovise o dizajnu jastučića i instalacijskom razmaku između rupe i elektrode.Količina topline primijenjene na PCB ovisi uglavnom o temperaturi rastopljenog lema i vremenu kontakta (vrijeme zavarivanja) i površini između rastopljenog lema i PCB-a.
Općenito, temperatura grijanja se može postići podešavanjem brzine prijenosa PCB-a.Međutim, izbor kontaktne površine za zavarivanje za masku ne zavisi od širine vrha mlaznice, već od veličine prozora ležišta.To zahtijeva da raspored komponenti na površini za zavarivanje maske treba da zadovolji zahtjeve minimalne veličine prozora na ladici.
Postoji „efekat zaštite“ kod tipa čipa za zavarivanje, što se lako javlja kao fenomen curenja zavarivanja.Zaštita se odnosi na fenomen da paket elementa čipa sprečava da talas lemljenja dođe u kontakt sa jastučićem/krajem lemljenja.Ovo zahtijeva da se duži smjer zavarene komponente strugotine na talasnom vrhu postavi okomito na smjer prijenosa tako da se dva zavarena kraja komponente čipa mogu dobro navlažiti.
Talasno lemljenje je primjena lemljenja rastopljenim talasima lemljenja.Talasi lemljenja imaju proces ulaska i izlaza prilikom lemljenja mjesta zbog pomicanja PCB-a.Talas lemljenja uvijek napušta mjesto lemljenja u smjeru odvajanja.Stoga se premošćivanje normalnog konektora za montiranje na pin uvijek događa na posljednjem pinu koji odvaja val lemljenja.Ovo je korisno za rješavanje mosne veze konektora za umetanje iglica.Općenito, sve dok se dizajn odgovarajuće lemne ploče iza posljednje limene igle može efikasno riješiti.
Vrijeme objave: Sep-26-2021