Ovaj rad nabraja neke uobičajene stručne termine i objašnjenja za obradu na montažnoj linijiSMT mašina.
1. PCBA
Sklapanje štampanih ploča (PCBA) odnosi se na proces kojim se PCB ploče obrađuju i proizvode, uključujući štampane SMT trake, DIP dodatke, funkcionalno testiranje i montažu gotovog proizvoda.
2. PCB ploča
Printed Circuit Board (PCB) je kratak izraz za štampanu ploču, obično podijeljenu na jednostruku, dvostruku ploču i višeslojnu ploču.Obično korišteni materijali uključuju FR-4, smolu, tkaninu od staklenih vlakana i aluminijsku podlogu.
3. Gerber fajlovi
Gerber datoteka uglavnom opisuje kolekciju dokumenata formata slike PCB-a (sloj linije, sloj otpornosti lemljenja, sloj znakova, itd.) podataka o bušenju i glodanju, koje je potrebno dostaviti postrojenju za obradu PCBA kada se napravi PCBA kotacija.
4. BOM fajl
BOM datoteka je lista materijala.Svi materijali koji se koriste u PCBA obradi, uključujući količinu materijala i rutu procesa, su važna osnova za nabavku materijala.Kada se PCBA kotira, on se također mora dostaviti u pogon za preradu PCBA.
5. SMT
SMT je skraćenica od “Surface Mounted Technology”, koja se odnosi na proces štampe paste za lemljenje, montažu komponenti na listovima ireflow reflowlemljenje na PCB ploči.
6. Štampač za lemnu pastu
Štampanje paste za lemljenje je proces postavljanja paste za lemljenje na čeličnu mrežu, curenja paste za lemljenje kroz otvor čelične mreže kroz strugač i preciznog štampanja paste za lemljenje na PCB pločici.
7. SPI
SPI je detektor debljine paste za lemljenje.Nakon štampe paste za lemljenje, SIP detekcija je potrebna da bi se otkrila situacija štampanja paste za lemljenje i kontrolisao efekat štampanja paste za lemljenje.
8. Reflow zavarivanje
Reflow lemljenje je stavljanje zalijepljenog PCB-a u mašinu za lemljenje reflow, a kroz visoku temperaturu unutra, pasta za lemljenje će se zagrijati u tekućinu, a na kraju će zavarivanje biti završeno hlađenjem i skrućivanjem.
9. AOI
AOI se odnosi na automatsku optičku detekciju.Kroz poređenje skeniranja, može se otkriti efekat zavarivanja PCB ploče, a mogu se otkriti i defekti PCB ploče.
10. Popravka
Čin popravke AOI ili ručno otkrivenih neispravnih ploča.
11. DIP
DIP je skraćenica od “Dual In-line Package”, što se odnosi na tehnologiju obrade umetanja komponenti sa iglama u PCB ploču, a zatim ih obrađuje talasnim lemljenjem, rezanjem stopala, naknadnim lemljenjem i pranjem ploča.
12. Talasno lemljenje
Talasno lemljenje je umetanje PCB-a u peć za valovito lemljenje, nakon raspršivanja fluksa, predgrijavanja, talasnog lemljenja, hlađenja i drugih veza kako bi se završilo zavarivanje PCB ploče.
13. Izrežite komponente
Izrežite komponente na zavarenoj PCB ploči na odgovarajuću veličinu.
14. Nakon obrade zavarivanjem
Nakon obrade zavarivanja je popravak zavarivanja i popravak PCB-a koji nije u potpunosti zavaren nakon pregleda.
15. Pranje tanjira
Daska za pranje služi za čišćenje preostalih štetnih supstanci kao što je fluks na gotovim proizvodima PCBA kako bi se zadovoljio standard zaštite životne sredine koji zahtevaju kupci.
16. Tri prskanja protiv boje
Tri prskanja protiv boje su prskanje sloja specijalnog premaza na PCBA troškovnu ploču.Nakon stvrdnjavanja, može igrati izolaciju, otpornost na vlagu, otpornost na curenje, otpornost na udarce, otpornost na prašinu, otpornost na koroziju, otpornost na starenje, otpornost na plijesan, labave dijelove i otpornost na koronu izolacije.Može produžiti vrijeme skladištenja PCBA i izolirati vanjsku eroziju i zagađenje.
17. Ploča za zavarivanje
Obrnuti su lokalni vodovi prošireni na površinu PCB-a, bez poklopca izolacijske boje, može se koristiti za zavarivanje komponenti.
18. Enkapsulacija
Pakovanje se odnosi na metodu pakovanja komponenti, pakovanje se uglavnom deli na DIP dvolinije i SMD patch pakovanje dva.
19. Razmak između pinova
Razmak između pinova odnosi se na razmak između središnjih linija susjednih pinova komponente za montažu.
20. QFP
QFP je skraćenica od “Quad Flat Pack”, što se odnosi na površinski sastavljeno integrisano kolo u tankom plastičnom pakovanju sa kratkim vodovima aeroprofila na četiri strane.
Vrijeme objave: Jul-09-2021