Koji su zahtjevi za dizajn PCB ploče utisnute strukture?

Višeslojni PCB se uglavnom sastoji od bakarne folije, poluočvrslog lima, jezgrene ploče.Postoje dvije vrste press fit strukture, a to su bakarna folija i jezgra ploča press fit struktura i jezgro ploče i jezgro ploče press fit struktura.Preferirana bakarna folija i struktura laminacije jezgre, specijalne ploče (kao što je Rogess44350, itd.) višeslojna ploča i ploča sa mješovitom presom mogu se koristiti strukturom jezgrene laminacije.Imajte na umu da su presovana struktura (PCB konstrukcija) i dijagram bušenja niza naslaganih ploča (Stack-up-slojevi) dva različita koncepta.Prvi se odnosi na PCB koji je pritisnut zajedno kada je složena struktura, također poznata kao naslagana struktura, a druga se odnosi na redoslijed slaganja dizajna PCB-a, također poznat kao redoslijed slaganja.

1. Zahtjevi dizajna spojene strukture

Kako bi se smanjila pojava iskrivljenja PCB-a, PCB pritisnuta struktura treba da zadovolji zahtjeve simetrije, odnosno debljinu bakarne folije, kategoriju i debljinu medijskog sloja, vrstu grafičke distribucije (linijski sloj, ravni sloj), stisnute zajedno simetrično relativno do vertikalnog centra PCB-a.

2. Debljina bakra provodnika

(1) debljina bakra provodnika navedena na crtežima za gotovu debljinu bakra, to jest, vanjska debljina bakra za debljinu donje bakarne folije plus debljina sloja oplate, unutrašnja debljina bakra za debljinu unutrašnjeg donja bakarna folija.Vanjska debljina bakra na crtežu je označena kao „debljina bakarne folije + oplata, a unutrašnja debljina bakra je označena kao „debljina bakarne folije“.

(2) Razmatranja o primjeni bakra od 2 oz i iznad debelog dna.

Mora se koristiti simetrično u cijeloj laminiranoj strukturi.

Koliko god je to moguće da se izbegne postavljanje u L2 i Ln-2 sloj, odnosno gornja, donja površina drugog spoljašnjeg sloja, kako bi se izbegla neravnina površine PCB-a, gužvanje.

3. Zahtjevi za presovanu strukturu

Proces presovanja je ključni proces proizvodnje PCB-a, što će više puta biti lošiji presovane rupe i tačnost poravnanja diskova, to je ozbiljnija deformacija PCB-a, posebno kada su asimetrično pritisnuti zajedno.Zahtjevi za laminaciju za laminaciju, kao što su debljina bakra i debljina medija, moraju se podudarati.