Kojih je šest principa PCB ožičenja?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., osnovan 2010. godine, profesionalni je proizvođač specijalizovan zaSMT mašina za montažu, reflow rerna,šablonski štampač, SMT proizvodna linija i drugi SMT proizvodi.Imamo vlastiti tim za istraživanje i razvoj i vlastitu tvornicu, koristeći prednosti vlastitog bogatog iskustva u istraživanju i razvoju, dobro obučenu proizvodnju, stekli veliku reputaciju kupaca širom svijeta.
U ovoj deceniji smo se samostalno razvijaliNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 i drugi SMT proizvodi, koji se dobro prodaju širom svijeta.Do sada smo prodali više od 10.000 komada mašina i izvezli ih u preko 130 zemalja širom sveta, uspostavivši dobru reputaciju na tržištu.U našem globalnom ekosistemu, sarađujemo sa našim najboljim partnerom kako bismo pružili prodajnu uslugu koja je potpunija, profesionalnu i efikasnu tehničku podršku.
Kojih je šest principa PCB ožičenja?
1. Napajanje, obrada zemlje
Oba ožičenja u cijeloj PCB ploči su dobro završena, ali smetnje uzrokovane loše promišljenim linijama napajanja i uzemljenja će smanjiti performanse proizvoda, a ponekad čak i utjecati na uspjeh proizvoda.Stoga, ožičenje električnih i zemaljskih vodova treba ozbiljno shvatiti kako bi se smanjila smetnja buke koju stvaraju električni i zemaljski vodovi kako bi se osigurao kvalitet proizvoda.Svaki od inženjera koji se bavi projektovanjem elektronskih proizvoda razume razloge za buku koja nastaje između tla i dalekovoda.Sada samo da se smanji tip supresije buke da izrazim: dobro poznato je u napajanju, između uzemljenja plus kondenzatori za razdvajanje.Pokušajte proširiti napajanje, širinu uzemljenja, po mogućnosti šire od dalekovoda, njihov odnos je: uzemljiva linija > dalekovod > signalna linija, obično širina signalne linije: 0,2 ~ 0,3 mm, najviše finom širinom do 0,05 ~ 0,07 mm, strujni vod za 1,2 ~ 2,5 mm na štampanoj ploči digitalnog kola dostupna je široka žica za uzemljenje za formiranje kola, to jest, predstavlja uzemljenu mrežu za korištenje (analogno kolo (analogno kolo uzemljenje se ne može koristiti na ovaj način) sa velikom površinom bakrenog sloja za zemlju, u štampanoj ploči se ne koristi na mjestu su spojeni na zemlju kao uzemljenje.Ili napraviti višeslojnu ploču, napajanje, uzemljenje svaki zauzimaju sloj.
2. digitalna kola i analogna kola za obradu uzemljenja
Danas mnogi PCB-i više nisu jednofunkcionalni sklop, već mješavina digitalnih i analognih kola.Stoga će u ožičenju trebati razmotriti problem međusobne smetnje između njih, posebno smetnje buke na tlu.Digitalna kola su visoke frekvencije, analogna kola su osetljiva, za signalne vodove, visokofrekventne signalne linije što dalje od osetljivih analognih kola, za uzemljenje, ceo PCB prema spoljnom svetu samo je spoj, tako da PCB mora biti obrađuju se unutar digitalnog i analognog zajedničkog uzemljenja, a ploča je zapravo odvojena od digitalnog i analognog uzemljenja oni nisu međusobno povezani, već samo u PCB-u i vanjskom svijetu veze Interfejs između PCB-a i vanjskog svijeta.Digitalno uzemljenje i analogno uzemljenje imaju kratku vezu, imajte na umu da postoji samo jedna tačka veze.Takođe ne postoji zajednički temelj na PCB-u, što je određeno dizajnom sistema.
3. signalne vodove položene na elektro (zemlji) sloj
U višeslojnom ožičenju tiskanih ploča, zbog toga što sloj signalne linije nije završen, platnena linija lijevo nema puno, a zatim dodavanje više slojeva će uzrokovati otpad, također će dodati određenu količinu posla u proizvodnju, troškovi su se u skladu s tim povećali, Da biste riješili ovu kontradikciju, možete razmotriti ožičenje na električnom (zemljenom) sloju.Prvo razmislite o korištenju sloja snage, a zatim sloja zemlje.Zato što je najbolje zadržati integritet prizemnog sloja.
4. Rukovanje spojnim nogama u provodnicima velike površine
Kod uzemljenja velike površine (električne), najčešće korištenih komponenti noge i njenog spoja, obrada priključne noge zahtijeva sveobuhvatno razmatranje, u smislu električnih performansi, jastučić noge komponente i bakrene površine puna povezanost je dobra, ali kod zavarivanja komponenti postoje neke nepoželjne zamke kao što su: ① zavarivanje zahtijeva grijače velike snage.② lako izazvati lažne lemne tačke.Dakle, uzmite u obzir električne performanse i potrebe procesa, napravljenih od unakrsnih jastučića za cvijeće, koji se nazivaju toplinska izolacija, poznatija kao vrući jastučići, tako da je mogućnost lažnih tačaka lemljenja zbog prekomjernog odvođenja topline u poprečnom presjeku tokom zavarivanja znatno smanjena.Višeslojna ploča od noge sloja uzemljenja (uzemljenja) iste obrade.
5. Uloga mrežnih sistema u ožičenju
U mnogim CAD sistemima, ožičenje se zasniva na odluci mrežnog sistema.Mreža je pregusta, putanja je povećana, ali je korak premali, a količina podataka u polju figure prevelika, što neminovno ima veće zahtjeve za prostorom za skladištenje opreme, a ima i veliki utjecaj o brzini računara elektronskih proizvoda kompjuterskog tipa.I neki od putanja su nevažeći, kao što je podloga zauzeta nogom komponente ili rupom za instalaciju, fiksirane njihove rupe zauzete od strane.Rešetka je previše rijetka, premalo pristupa tkanini zbog brzine velikog udara.Dakle, trebao bi postojati razuman sistem mreže koji podržava proces ožičenja.Udaljenost između dva kraka standardnih komponenti je 0,1 inča (2,54 mm), tako da je osnova sistema mreže općenito postavljena na 0,1 inča (2,54 mm) ili cjelobrojni višekratnik manji od 0,1 inča, kao što je: 0,05 inča , 0,025 inča, 0,02 inča, itd.
6. Provjera pravila dizajna (DRC)
Nakon što je projektovanje ožičenja završeno, potrebno je pažljivo proveriti da li je projekat ožičenja u skladu sa pravilima koja je postavio projektant, kao i potvrditi da li postavljena pravila ispunjavaju zahteve procesa proizvodnje štampane ploče, generalno proveravajući slijedeći aspekti: linija i linija, linija i komponentni jastučić, linija i prolazna rupa, komponentna jastučića i prolazna rupa, da li je razmak između otvora i prolaznog otvora razuman i da li ispunjava zahtjeve proizvodnje.Da li je širina vodova za napajanje i uzemljenje odgovarajuća i da li postoji čvrsta veza (niska valna impedancija) između vodova za napajanje i uzemljenje?Ima li još mjesta u PCB-u gdje se linija uzemljenja može proširiti.Da li su najbolje mjere koje se poduzimaju za kritične signalne linije, kao što su najkraća dužina, dodavanje zaštitnih vodova, a ulazne i izlazne linije su jasno razdvojene.Da li analogni i digitalni dio kola imaju svoje zasebne uzemljene linije.Da li grafika (npr. ikone, oznake za bilješke) dodana kasnije na PCB može uzrokovati kratke signale.Modifikacija nekih nepoželjnih oblika linija.Da li je na PCB dodana procesna linija?Da li otpornik za lemljenje ispunjava zahtjeve proizvodnog procesa, da li je odgovarajuća veličina otpornika za lemljenje i da li su znakovi utisnuti na pločice uređaja kako ne bi utjecali na kvalitetu električne instalacije.Da li je spoljna ivica okvira sloja uzemljenja u višeslojnoj ploči smanjena, kao što je sloj bakrene folije za uzemljenje koji je izložen izvan ploče sklon kratkom spoju.Pregled Svrha ovog dokumenta je da objasni upotrebu PADS softvera za dizajn štampanih ploča PowerPCB za proces projektovanja štampanih ploča i neka razmatranja za radnu grupu dizajnera da obezbedi specifikacije dizajna kako bi se olakšala komunikacija između dizajnera i međusobna provera.