SMT je jedna od osnovnih komponenti elektronskih komponenti, koja se naziva tehnikama vanjske montaže, podijeljena na bez igle ili kratkog vodiča, je kroz proces ponovnog lemljenja ili lemljenja potapanjem do zavarivanja montaže tehnika sklopa kola, također je sada najpopularniji u Industrija elektronske montaže tehnika.Kroz proces SMT tehnologije za montažu više manjih i lakših komponenti, tako da se ploča za kola upotpuni visokim perimetrom, zahtjevi za minijaturizacijom, što je također na zahtjev SMT vještina obrade veći.
I. SMT obrada pastom za lemljenje potrebno je obratiti pažnju
1. Konstantna temperatura: inicijativa u hladnjaku temperatura skladištenja od 5 ℃ -10 ℃, molimo nemojte ići ispod 0 ℃.
2. Izvan skladištenja: mora biti u skladu sa smjernicama prve generacije prve generacije, nemojte formirati pastu za lemljenje u zamrzivaču, vrijeme skladištenja je predugo.
3. Zamrzavanje: Zamrznite pastu za lemljenje na prirodan način najmanje 4 sata nakon što je izvadite iz zamrzivača, nemojte zatvarati čep prilikom zamrzavanja.
4. Situacija: Temperatura u radionici je 25±2℃, a relativna vlažnost je 45%-65%RH.
5. Korištena stara pasta za lemljenje: Nakon otvaranja poklopca inicijative za pastu za lemljenje u roku od 12 sati da se potroši, ako trebate zadržati, koristite čistu praznu bocu za punjenje, a zatim zatvorite natrag u zamrzivač kako biste je sačuvali.
6. o količini paste na matrici: prvi put o količini paste za lemljenje na šabloni, da biste ispisali rotaciju nemojte prelaziti visinu strugača od 1/2 što je dobro, pažljivo pregledajte, marljivo dodajte puta za dodavanje manje količine.
II.SMT čip obrada štampanje rad potrebno obratiti pažnju
1. strugač: materijal za struganje je najbolje usvojiti čelični strugač, pogodan za štampanje na PAD lemnoj pasti za oblikovanje i skidanje filma.
Ugao strugača: ručno štampanje za 45-60 stepeni;mehanička štampa za 60 stepeni.
Brzina štampe: ručno 30-45 mm/min;mehanički 40mm-80mm/min.
Uslovi štampe: temperatura na 23±3℃, relativna vlažnost 45%-65%RH.
2. Šablona: Otvor matrice se zasniva na debljini šablone i obliku i proporciji otvora prema zahtjevu proizvoda.
3. QFP/CHIP: srednji razmak je manji od 0,5 mm i 0402 CHIP se mora otvoriti laserom.
Test matrice: za zaustavljanje testa zatezanja šablona jednom sedmično, traži se da vrijednost napetosti bude iznad 35N/cm.
Čišćenje šablona: Kada neprekidno štampate 5-10 PCB-a, obrišite šablon jednom papirom za brisanje bez prašine.Krpe se ne smiju koristiti.
4. Sredstvo za čišćenje: IPA
Otapalo: Najbolji način za čišćenje matrice je korištenje IPA i alkoholnih otapala, nemojte koristiti otapala koja sadrže hlor, jer će oštetiti sastav paste za lemljenje i uticati na kvalitet.
Vrijeme objave: Jul-05-2023