I. Šta je HDI ploča?
HDI ploča (High Density Interconnector), odnosno interkonekciona ploča visoke gustine, je upotreba mikro-slijepe tehnologije zakopanih rupa, ploča s relativno velikom gustinom distribucije linija.HDI ploča ima unutrašnju liniju i vanjsku liniju, a zatim korištenje bušenja, metalizacije rupa i drugih procesa, tako da svaki sloj linije interno povezuje.
II.razlika između HDI ploče i običnog PCB-a
HDI ploča se uglavnom proizvodi metodom akumulacije, što je više slojeva, to je veća tehnička kvaliteta ploče.Obična HDI ploča je u osnovi 1 puta laminirana, visokokvalitetna HDI koja koristi 2 ili više puta veću tehnologiju laminiranja, dok se koriste naslagane rupe, rupe za popunjavanje oplata, lasersko direktno probijanje i druge napredne PCB tehnologije.Kada se gustina PCB-a poveća iznad osmoslojne ploče, troškovi proizvodnje sa HDI će biti niži od tradicionalnog složenog procesa presovanja.
Električne performanse i ispravnost signala HDI ploča su veće od tradicionalnih PCB-a.Pored toga, HDI ploče imaju bolja poboljšanja za RFI, EMI, statičko pražnjenje, toplotnu provodljivost, itd. Tehnologija High Density Integration (HDI) može dizajn krajnjeg proizvoda učiniti minijaturnijim, dok istovremeno ispunjava više standarde elektronskih performansi i efikasnosti.
III.materijali HDI ploče
HDI PCB materijali postavljaju neke nove zahtjeve, uključujući bolju stabilnost dimenzija, antistatičku mobilnost i neljepljivost.Tipični materijal za HDI PCB je RCC (bakar obložen smolom).postoje tri vrste RCC-a, a to su poliimidni metalizirani film, čisti poliimidni film i liveni poliimidni film.
Prednosti RCC-a uključuju: malu debljinu, malu težinu, fleksibilnost i zapaljivost, karakteristike kompatibilnosti, impedanciju i odličnu dimenzijsku stabilnost.U procesu HDI višeslojnog PCB-a, umjesto tradicionalnog veznog lima i bakarne folije kao izolacijskog medija i provodnog sloja, RCC se može potisnuti konvencionalnim tehnikama potiskivanja čipovima.zatim se koriste nemehaničke metode bušenja kao što je laser kako bi se formirale mikro-međusobne veze.
RCC pokreće pojavu i razvoj PCB proizvoda od SMT (Surface Mount Technology) do CSP (Chip Level Packaging), od mehaničkog bušenja do laserskog bušenja, i promoviše razvoj i napredak PCB microvia, koji svi postaju vodeći HDI PCB materijal za RCC.
U stvarnom PCB-u u procesu proizvodnje, za izbor RCC-a, najčešće se koriste FR-4 standard Tg 140C, FR-4 visoki Tg 170C i FR-4 i Rogers kombinacija laminata, koji se danas najviše koriste.Sa razvojem HDI tehnologije, HDI PCB materijali moraju ispunjavati više zahtjeva, tako da bi glavni trendovi HDI PCB materijala trebali biti
1. Razvoj i primjena fleksibilnih materijala bez ljepila
2. Mala debljina dielektričnog sloja i mala devijacija
3 .razvoj LPIC-a
4. Sve manje i manje dielektrične konstante
5. Sve manji dielektrični gubici
6. Visoka stabilnost lemljenja
7. Strogo kompatibilan sa CTE (koeficijent toplinskog širenja)
IV.primjena tehnologije izrade HDI ploča
Teškoća proizvodnje HDI PCB-a je mikro kroz proizvodnju, kroz metalizaciju i fine linije.
1. Proizvodnja mikro-provrta
Proizvodnja mikro-kroz rupe je osnovni problem proizvodnje HDI PCB-a.Postoje dvije glavne metode bušenja.
a.Za uobičajeno bušenje kroz rupe, mehaničko bušenje je uvijek najbolji izbor zbog svoje visoke efikasnosti i niske cijene.Sa razvojem sposobnosti mehaničke obrade, njegova primjena u mikro-prolaznim rupama također se razvija.
b.Postoje dvije vrste laserskog bušenja: fototermalna ablacija i fotohemijska ablacija.Prvi se odnosi na proces zagrijavanja radnog materijala kako bi se otopio i ispario kroz otvor koji se formira nakon velike apsorpcije energije lasera.Potonje se odnosi na rezultat visokoenergetskih fotona u UV području i laserske dužine veće od 400 nm.
Postoje tri vrste laserskih sistema koji se koriste za fleksibilne i krute panele, a to su excimer laser, UV laser za bušenje i CO 2 laser.Laserska tehnologija nije pogodna samo za bušenje, već i za rezanje i oblikovanje.Čak i neki proizvođači proizvode HDI laserom, i iako je oprema za lasersko bušenje skupa, oni nude veću preciznost, stabilne procese i dokazanu tehnologiju.Prednosti laserske tehnologije čine je najčešće korištenom metodom u proizvodnji slijepih/ukopanih rupa.Danas se 99% HDI mikro otvora dobija laserskim bušenjem.
2. Kroz metalizaciju
Najveća poteškoća u metalizaciji kroz rupe je teškoća u postizanju ravnomjernog polaganja.Za tehnologiju nanošenja dubokih rupa mikro-prolaznih rupa, pored upotrebe otopine za oblaganje sa visokom sposobnošću disperzije, otopinu za oblaganje na uređaju za oblaganje treba na vrijeme nadograditi, što se može učiniti jakim mehaničkim miješanjem ili vibracijama, ultrazvučnim miješanjem i horizontalno prskanje.Osim toga, vlažnost zida kroz rupe mora se povećati prije oblaganja.
Pored poboljšanja procesa, HDI metode metalizacije kroz rupe su doživjele poboljšanja u glavnim tehnologijama: tehnologiji aditiva za hemijsko prevlačenje, tehnologiji direktnog prevlačenja itd.
3. Fine Line
Implementacija finih linija uključuje konvencionalni prijenos slike i direktno lasersko snimanje.Konvencionalni prijenos slike je isti proces kao i obično hemijsko jetkanje za formiranje linija.
Za lasersko direktno snimanje nije potreban fotografski film, a slika se formira direktno na fotoosjetljivom filmu pomoću lasera.Za rad se koristi UV svjetlo, što omogućava da tečna rješenja za konzerviranje zadovolje zahtjeve visoke rezolucije i jednostavnog rada.Nije potreban fotografski film kako bi se izbjegli neželjeni efekti zbog defekata filma, što omogućava direktnu vezu sa CAD/CAM-om i skraćuje proizvodni ciklus, što ga čini pogodnim za ograničene i višestruke serije proizvodnje.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., osnovan 2010. godine, profesionalni je proizvođač specijalizovan za SMT mašine za biranje i postavljanje,reflow reflow, mašina za štampanje šablona, SMT proizvodna linija i ostaloSMT proizvodi.Imamo vlastiti tim za istraživanje i razvoj i vlastitu tvornicu, koristeći prednosti vlastitog bogatog iskustva u istraživanju i razvoju, dobro obučenu proizvodnju, stekli veliku reputaciju kupaca širom svijeta.
U ovoj deceniji samostalno smo razvili NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 i druge SMT proizvode, koji su se dobro prodavali širom sveta.
Vjerujemo da sjajni ljudi i partneri čine NeoDen sjajnom kompanijom i da naša posvećenost inovacijama, raznolikosti i održivosti osigurava da je SMT automatizacija dostupna svakom hobisti svuda.
Vrijeme objave: Apr-21-2022