Koja je razlika između SMT mašine velike brzine i SMT mašine srednje brzine?

SMT mašinaje osnovna oprema uSMT proizvodna linija, uglavnom se koristi za postavljanje komponenti čipa.Zbog različitih brzina i proizvoda za plasman, može se podijeliti na ultra-brzebiraj i postavljaj mašinu, mašina za hvatanje i postavljanje velike brzine, mašina za pikiranje i postavljanje srednje brzine, itd. Slijedi razlika između brzog montažera čipova i uređaja za montažu čipova srednje brzine.

1.od razlike u strukturi SMT mašine

Mašina srednje brzine uglavnom usvaja strukturu lučnog okvira, relativno jednostavnu strukturu, preciznost postavljanja je loša, pokriva malu površinu, zahtjevi okoline su niske visoke brzine vezivne strukture češće od strukture kupole također se češće koriste kompozitna struktura, može zadovoljiti preciznost postavljanja komponenti mikro čipa pod realizacijom postavljanja velike brzine.

2.Prema SMT montažnoj mašini za brzinu montaže

Teoretska brzina montaže uređaja za montažu srednje brzine je općenito 30.000 “komad/h (komponenta tipa komada) oko;Teoretska brzina montaže visokobrzinskog montirača je općenito 30.000~60.000 komada/h na sat (ovo se uglavnom odnosi na montažu 0603 ispod komponente tipa komada kao standard).

3. Od proizvoda za montiranje za razliku.

Montaža srednje brzine uglavnom se može koristiti za montiranje velikih komponenti, komponenti visoke preciznosti i oblikovanih komponenti, također može montirati male komponente čipa;Brzi montažni uređaj se uglavnom može koristiti za montiranje malih komponenti čipa i malih integriranih komponenti.

4. Od razlika u rasponu primjene nosača.

Bonder srednje brzine uglavnom se nalazi u nekim malim i srednjim preduzećima za elektroničku proizvodnju i preradu, istraživački i razvojni centar za dizajn i karakteristike proizvoda za razne male serijske proizvodne kompanije koje se široko koriste;high-speed bonder je uglavnom u velikim elektronskim proizvodnim poduzećima i nekim tvrtkama za proizvodnju profesionalne originalne opreme u velikom broju upotrebe.

Gornji razgovor je uglavnom iz uvoza velikih veza na razliku.Kroz gornji uvod možemo vidjeti da se bonder srednje brzine i bonder velike brzine mogu razlikovati uglavnom po brzini postavljanja, strukturi mašine, proizvodima za postavljanje i opsegu primjene.Ako proizvodnja LED montaže brzina postavljanja može doseći 15000 / h ili više čak i ako je brzi montažer.

NeoDen 8 glava Pick and Place Machine

1.8 nezavisnih glava sa potpuno zatvorenim kontrolnim sistemom podržavaju sve 8mm ubacivanje usisivača istovremeno, brzina do 13.000 CPH.

2. Opremljen kamerom s dvostrukom oznakom + dvostranom visoko preciznom letećom kamerom osigurava veliku brzinu i tačnost, stvarnu brzinu do 13.000 CPH.Korištenje algoritma za izračunavanje u realnom vremenu bez virtualnih parametara za brojanje brzine.

3.Brend funkcionalnih dijelova

Japan: THK-C5 šraf za brušenje, Panasonic A6 servo motor, Miki spojnica visokih performansi.

Koreja: Sungil baza, WON linearni vodič, Airtac ventil i drugi dijelovi industrijskih marki.

Sve sa preciznom montažom, manje habanja i starenja, stabilnom i izdržljivom preciznošću.

4. Podržava do 4 paletne ladice čipsa (opciona konfiguracija), veći domet i više opcija.