Koja je razlika između reflow i talasnog lemljenja?

NeoDen IN12

Šta jereflow reflow?
Mašina za lemljenje reflow je da topi pastu za lemljenje prethodno premazanu na pločici za lemljenje zagrijavanjem kako bi se ostvarila električna povezanost između igala ili krajeva za zavarivanje elektronskih komponenti unaprijed montiranih na podlogu za lemljenje i jastučića za lemljenje na PCB-u, tako da se postići svrhu zavarivanja elektronskih komponenti na PCB ploči.SMT aparat za zavarivanjetemelji se na ulozi toka vrućeg plina na lemnom spoju, želatinoznog fluksa pod određenim fizičkim reakcijama strujanja zraka visoke temperature za postizanje SMD zavarivanja;Takozvana "reflow reflow", jer je plin umašina za lemljenjecirkulacijski tok za proizvodnju visoke temperature do zavarivanja.Reflow peć se općenito dijeli na zonu predgrijavanja, zonu grijanja i zonu hlađenja.
Šta je mašina za talasno lemljenje?
Rastopite meki lem (legura olovnog kositra), kroz električnu pumpu ili mlaz elektromagnetne pumpe, u zahtjeve dizajna lemnog vala, tako da je štampana ploča unaprijed opremljena komponentama kroz val lemljenja, kako bi se postigla mehanička i električna veza između dijelova kraja zavarivanja ili klinova i štampane ploče za zavarivanje meko lemljenje.Mašina za talasno lemljenje uglavnom se sastoji od transportne trake, zone za dodavanje fluksa, zone predgrevanja i talasne kalajne peći, njen glavni materijal je lemna šipka.
Koja je razlika između reflow i talasnog lemljenja?

1. Talasno lemljenje je rastopljeni lem koji formira talas lemljenja za zavarivanje komponenti;Reflow peć je lemljenje komponenti pomoću vrućeg zraka koji formira reflow topljenje lema.

2. Proces je drugačiji: raspršivanje škrobnog talasnog toka za lemljenje, ponovo nakon predgrijavanja, zavarivanja, zone hlađenja, reflow lemljenja, prvo imaju lem na PCB peći, nakon zavarivanja je premaz zavarivanjem paste za lemljenje, talasno lemljenje, prvi je napravio ne lemiti na PCB peći, aparat za zavarivanje lemnog talasnog lemnog premaza završiti zavarivanje na zavarivanje ploče za zavarivanje.

3. Reflow peć je pogodna za SMT elektronske komponente, valovito lemljenje je pogodno za pin elektronske komponente.