Svrha pakovanja poluvodičkih čipova je da zaštiti sam čip i da međusobno poveže signale između čipova.Dugo vremena u prošlosti, poboljšanje performansi čipa uglavnom se oslanjalo na poboljšanje dizajna i procesa proizvodnje.
Međutim, kako je tranzistorska struktura poluvodičkih čipova ušla u FinFET eru, napredak procesnog čvora pokazao je značajno usporavanje situacije.Iako prema razvojnoj mapi industrije, još uvijek ima puno prostora za rast iteracije procesnog čvora, jasno možemo osjetiti usporavanje Mooreovog zakona, kao i pritisak izazvan porastom troškova proizvodnje.
Kao rezultat toga, postalo je veoma važno sredstvo za dalje istraživanje potencijala za poboljšanje performansi reformom tehnologije pakovanja.Prije nekoliko godina, industrija se pojavila kroz tehnologiju naprednog pakiranja kako bi se realizirao slogan “beyond Moore (More than Moore)”!
Takozvano napredno pakovanje, zajednička definicija opće industrije je: sva upotreba metoda proizvodnog procesa prednjeg kanala tehnologije pakiranja
Uz pomoć naprednog pakovanja možemo:
1. Značajno smanjiti površinu čipa nakon pakiranja
Bilo da se radi o kombinaciji više čipova ili paketu Wafer Levelization s jednim čipom, može značajno smanjiti veličinu paketa kako bi se smanjila upotreba cijele površine matične ploče.Upotreba ambalaže znači smanjenje područja čipova u ekonomiji nego poboljšanje front-end procesa kako bi bio isplativiji.
2. Prilagodite više I/O portova za čip
Zbog uvođenja front-end procesa, možemo koristiti RDL tehnologiju za smještaj više I/O pinova po jedinici površine čipa, čime se smanjuje gubitak površine čipa.
3. Smanjite ukupne troškove proizvodnje čipa
Zbog uvođenja Chipleta, lako možemo kombinovati više čipova sa različitim funkcijama i procesnim tehnologijama/čvorovima kako bismo formirali sistem u paketu (SIP).Ovo izbjegava skupi pristup korištenja istog (najvišeg procesa) za sve funkcije i IP adrese.
4. Poboljšajte međusobnu povezanost između čipova
Kako se povećava potražnja za velikom računarskom snagom, u mnogim scenarijima primjene potrebno je da računarska jedinica (CPU, GPU…) i DRAM vrše dosta razmjene podataka.To često dovodi do toga da se gotovo polovina performansi i potrošnje energije cijelog sistema troši na interakciju informacija.Sada kada možemo smanjiti ovaj gubitak na manje od 20% povezivanjem procesora i DRAM-a što je bliže moguće kroz različite 2.5D/3D pakete, možemo dramatično smanjiti troškove računarstva.Ovo povećanje efikasnosti daleko nadmašuje napredak postignut usvajanjem naprednijih proizvodnih procesa
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., osnovana 2010. godine sa 100+ zaposlenih i 8000+ m².tvornica nezavisnih imovinskih prava, kako bi se osiguralo standardno upravljanje i postiglo najekonomičnije efekte uz uštedu troškova.
Posjeduje vlastiti obradni centar, vješti montažer, tester i QC inženjere, kako bi osigurali jake sposobnosti za proizvodnju, kvalitet i isporuku NeoDen strojeva.
Vješti i profesionalni inženjeri podrške i servisa na engleskom jeziku, kako bi osigurali brz odgovor u roku od 8 sati, rješenje pruža u roku od 24 sata.
Jedinstveni među svim kineskim proizvođačima koji su registrovali i odobrili CE od strane TUV NORD-a.
Vrijeme objave: Sep-22-2023