Novosti o kompaniji
-
Kako brzo procijeniti otpor bakrene žice na površini PCB-a?
Bakar je uobičajen provodljivi metalni sloj na površini štampane ploče (PCB).Prije procjene otpora bakra na PCB-u, imajte na umu da otpor bakra varira s temperaturom.Za procjenu otpornosti bakra na površini PCB-a, može se koristiti sljedeća formula.Kada...Čitaj više -
Šta radi SMT AOI mašina?
Opis mašine SMT AOI AOI sistem je jednostavan optički sistem za snimanje i obradu slike integrisan sa kamerama, sočivima, izvorima svetlosti, kompjuterima i drugim uobičajenim uređajima.Pod osvjetljenjem izvora svjetlosti, kamera se koristi za direktno snimanje, a zatim se detekcija realizuje kom...Čitaj više -
Šta radi mašina za talasno lemljenje?
I. Vrste mašina za lemljenje talasom 1.Minijaturna mašina za lemljenje na talasima Dizajn mikroračunara se uglavnom primenjuje na naučno-istraživačke institute, škole i druge odeljenja za istraživanje i razvoj, prilagođava se obimu proizvodnje je niz malih serija, minijaturizovana probna proizvodnja novih proizvoda, ne treba...Čitaj više -
Koje pripreme treba napraviti prije mašine za lemljenje na talase?
Proces proizvodnje mašine za talasno lemljenje je veoma ključna karika u svim fazama proizvodnje i proizvodnje PCBA.Ako se ovaj korak ne uradi dobro, svi prethodni napori su uzaludni.I potrebno je potrošiti puno energije za popravak, pa kako kontrolirati proces lemljenja valovima?1. Provjerite ...Čitaj više -
Važnost mašine za rendgenski pregled
Rendgen: Puni naziv opreme za rendgensko ispitivanje, je upotreba niskoenergetskog rendgenskog zraka, skeniranje unutrašnjosti proizvoda, za otkrivanje unutrašnjih pukotina, stranih tijela i drugih nedostataka.Tako bolnice rade rendgenske snimke.Inteligentna i minijaturizacija elektronskih proizvoda čini veličinu ch...Čitaj više -
Šta je mašina za kontrolu paste za lemljenje (SPI)?
I. Klasifikacija SPI mašine Mašina za kontrolu lemljene paste može se podeliti na 2D merenje i 3D merenje.1. 2D mašina za inspekciju paste za lemljenje može izmeriti samo visinu određene tačke na pasti za lemljenje, 3D SPI može izmeriti visinu paste za lemljenje cele jastučiće, više može...Čitaj više -
Razlika između sloja 2 i 4 PCB-a
Osnova SMT obrade je PCB, koji se razlikuje po broju slojeva, kao što su 2-slojni PCB i 4-slojni PCB.Trenutno se može postići do 48 slojeva.Tehnički, broj slojeva ima neograničene mogućnosti u budućnosti.Neki superračunari imaju stotine slojeva.Ali mo...Čitaj više -
Koja je razlika između mašine za talasno lemljenje i ručnog zavarivanja?
U elektronskoj industriji, PCBA obrada softverskih materijala ima mašinu za talasno lemljenje i ručno zavarivanje.Koje su razlike između ova dva načina zavarivanja, koje su prednosti, a koje mane?I. Kvalitet i efikasnost zavarivanja su preniski 1. Zbog primjene ERSA...Čitaj više -
Četiri uobičajena tipa senzora temperature
Senzori temperature su jedna od najčešćih tehnologija koje se danas koriste u mnogim proizvodima, poput automobila, bijele struje i industrijskih proizvoda.Kako bi se izvršilo pouzdano mjerenje temperature, vrlo je važno odabrati odgovarajući temperaturni senzor za primjenu.ispod...Čitaj više -
Upozorenja za proces zavarivanja ploča
1. Prije stavljanja PCB-a u pećnicu za zavarivanje, provjerite da li su jastučići komponenti i ploča za zavarivanje (čisti, bez prljavštine, bez oksidacije, itd.).2. Nosite antistatičke kape prilikom obrade i zavarivanja.3. Nosite ESD rukavice tokom zavarivanja kako biste izbjegli strujni udar.4. Ako električna pegla treba da bude ...Čitaj više -
Princip rada cistalnog oscilatora
Sažetak kristalnog oscilatora Kristalni oscilator se odnosi na pločicu izrezanu iz kvarcnog kristala prema određenom kutu azimuta, kvarcni kristalni rezonator, koji se naziva kvarcni kristal ili kristalni oscilator;Kristalni element sa IC dodatim unutar paketa naziva se kristalni oscilator.To...Čitaj više -
Uzrok i rješenje deformacije PCB ploče
Izobličenje PCB-a je uobičajen problem u masovnoj proizvodnji PCBA, koji će imati značajan uticaj na sklapanje i testiranje, što će rezultirati nestabilnošću funkcije elektronskog kola, kratkim spojem/kvarom otvorenog kola.Uzroci deformacije PCB-a su sljedeći: 1. Temperatura PCBA ploče p...Čitaj više
