Novosti o kompaniji
-
Kakav je uticaj nepravilnog dizajna PCBA ploče?
1. Procesna strana je dizajnirana na kratkoj strani.2. Komponente postavljene blizu otvora mogu se oštetiti kada se ploča iseče.3. PCB ploča je izrađena od TEFLON materijala debljine 0,8 mm.Materijal je mekan i lako se deformiše.4. PCB usvaja V-cut i proces dizajna dugih utora za prijenos...Čitaj više -
Koji su senzori na SMT mašini?
1. Senzor pritiska SMT mašine Pick and place mašina, uključujući razne cilindre i generatore vakuuma, imaju određene zahteve za vazdušni pritisak, niži od pritiska koji zahteva oprema, mašina ne može normalno da radi.Senzori pritiska uvek prate promene pritiska, jednom...Čitaj više -
Kako zavariti dvostrane ploče?
I. Karakteristike dvostranih ploča Razlika između jednostranih i dvostranih ploča je broj slojeva bakra.Dvostrana ploča je ploča sa bakrom na obje strane, koja se može spojiti kroz rupe.A postoji samo jedan sloj bakra...Čitaj više -
Koja su rješenja za ploču za savijanje PCB-a i ploču za savijanje?
NeoDen IN6 1. Smanjite temperaturu peći za refluks ili podesite brzinu zagrevanja i hlađenja ploče tokom mašine za lemljenje reflow kako biste smanjili pojavu savijanja i savijanja ploča;2. Ploča sa višim TG može izdržati višu temperaturu, povećati sposobnost da izdrži pritisak...Čitaj više -
Kako se greške u odabiru i postavljanju mogu smanjiti ili izbjeći?
Kada SMT mašina radi, najlakša i najčešća greška je da se zalepe pogrešne komponente i da ugradnja nije ispravna, pa su formulisane sledeće mere za sprečavanje.1. Nakon što se materijal programira, mora postojati posebna osoba koja će provjeriti da li komponenta va...Čitaj više -
Četiri vrste SMT opreme
SMT oprema, poznata kao SMT mašina.To je ključna oprema tehnologije površinske montaže i ima mnogo modela i specifikacija, uključujući velike, srednje i male.Pick and place mašina je podeljena u četiri tipa: montažna SMT mašina, simultana SMT mašina, sekvencijalna SMT m...Čitaj više -
Koja je uloga dušika u reflow peći?
SMT reflow peć sa dušikom (N2) ima najvažniju ulogu u smanjenju oksidacije površine zavarivanja, poboljšanju vlaženja zavarivanja, jer je dušik vrsta inertnog plina, nije lako proizvesti spojeve s metalom, također može odsjeći kisik u kontaktu vazduha i metala na visokim temperaturama...Čitaj više -
Kako pohraniti PCB ploču?
1. nakon proizvodnje i obrade PCB-a, po prvi put treba koristiti vakuumsko pakovanje.U vrećici za vakuumsko pakovanje treba biti sredstva za sušenje, a ambalaža je blizu i ne može doći u kontakt s vodom i zrakom, kako bi se izbjeglo lemljenje reflow peći i narušena kvaliteta proizvoda ...Čitaj više -
Koji su uzroci zgrušavanja komponenti čipa?
U proizvodnji PCBA SMT mašine, pucanje komponenti čipa je uobičajeno u višeslojnom kondenzatoru čipa (MLCC), što je uglavnom uzrokovano termičkim i mehaničkim naprezanjem.1. STRUKTURA MLCC kondenzatora je vrlo krhka.Obično je MLCC napravljen od višeslojnih keramičkih kondenzatora, s...Čitaj više -
Mjere opreza za zavarivanje PCB-a
1. Podsjetite sve da prvo provjere izgled nakon što nabave golu ploču PCB-a da vide da li postoji kratki spoj, prekid strujnog kola i drugi problemi.Zatim se upoznajte sa šematskim dijagramom razvojne ploče i uporedite shematski dijagram sa slojem za sito štampanje PCB-a kako biste izbjegli...Čitaj više -
Koja je važnost fluksa?
NeoDen IN12 reflow peć Flux je važan pomoćni materijal u zavarivanju PCBA ploča.Kvalitet fluksa će direktno uticati na kvalitet reflow peći.Hajde da analiziramo zašto je fluks toliko važan.1. Princip zavarivanja fluksom Fluks može imati efekat zavarivanja, jer su atomi metala...Čitaj više -
Uzroci komponenti osjetljivih na oštećenja (MSD)
1. PBGA se sklapa u SMT mašini, a proces odvlaživanja se ne provodi prije zavarivanja, što dovodi do oštećenja PBGA tokom zavarivanja.SMD oblici pakovanja: nepropusna ambalaža, uključujući plastičnu ambalažu i epoksidnu smolu, ambalažu od silikonske smole (izloženo ...Čitaj više
