1. PCB bez ivice procesa, procesnih rupa, ne može ispuniti zahtjeve za stezanje SMT opreme, što znači da ne može zadovoljiti zahtjeve masovne proizvodnje.
2. PCB oblik stranac ili veličina prevelika, premala, ista ne može ispuniti zahtjeve za stezanje opreme.
3. PCB, FQFP jastučići oko bez optičke oznake za pozicioniranje (Mark) ili Mark point nije standardan, kao što je Mark point oko filma otpornog na lemljenje, ili preveliki, premali, što rezultira premalim kontrastom slike Mark point, mašina često alarm ne može ispravno raditi.
4. Veličina strukture jastučića nije ispravna, kao što je razmak između jastučića komponenti čipa prevelik, premalen, jastučić nije simetričan, što rezultira raznim defektima nakon zavarivanja komponenti čipa, kao što je iskošeni, stojeći spomenik .
5. Jastučići sa prekomjernim otvorom će uzrokovati da se lem otopi kroz rupu do dna, uzrokujući premalo lema.
6. Veličina jastučića komponenti čipa nije simetrična, posebno sa fiksnom linijom, preko linije dijela koji se koristi kao podloga, tako dareflow reflowkomponente čipa za lemljenje na oba kraja jastučića neujednačeno zagrijavaju, pasta za lemljenje se otopila i uzrokovana defektima spomenika.
7. Dizajn IC jastučića nije ispravan, FQFP u jastučiću je preširok, zbog čega je most nakon zavarivanja ujednačen, ili je jastučić iza ivice prekratak zbog nedovoljne čvrstoće nakon zavarivanja.
8. IC jastučići između žica za međusobno povezivanje postavljeni u centar, ne pogoduju SMA inspekciji nakon lemljenja.
9. Mašina za lemljenje na talaseIC nema dizajn pomoćnih jastučića, što rezultira premošćavanjem nakon lemljenja.
10. Debljina PCB-a ili PCB-a u distribuciji IC-a nije razumna, deformacija PCB-a nakon zavarivanja.
11. Dizajn ispitne tačke nije standardizovan, tako da ICT ne može da radi.
12. Razmak između SMD-ova nije ispravan, a poteškoće se javljaju u kasnijoj popravci.
13. Sloj otpora lemljenja i mapa znakova nisu standardizirani, a sloj otpora lemljenja i mapa karaktera padaju na jastučiće uzrokujući lažno lemljenje ili električno isključenje.
14. nerazuman dizajn ploče za spajanje, kao što je loša obrada V-slotova, što rezultira deformacijom PCB-a nakon ponovnog toka.
Gore navedene greške mogu se pojaviti u jednom ili više loše dizajniranih proizvoda, što rezultira različitim stupnjevima utjecaja na kvalitetu lemljenja.Dizajneri ne znaju dovoljno o SMT procesu, posebno o komponentama u reflow lemljenju ima “dinamičan” proces ne razumije da je jedan od razloga lošeg dizajna.Osim toga, dizajn je rano ignorisao procesno osoblje da učestvuje u nedostatku specifikacija dizajna preduzeća za proizvodnost, takođe je uzrok lošeg dizajna.
Vrijeme objave: Jan-20-2022