1. Osnovni zahtjevi SMT procesa za dizajn izgleda komponenti su sljedeći:
Distribucija komponenti na štampanoj ploči treba da bude što ravnomernija.Toplotni kapacitet reflow lemljenja komponenti velike kvalitete je velik, a prekomjerna koncentracija lako može uzrokovati lokalnu nisku temperaturu i dovesti do virtualnog lemljenja.Istovremeno, ujednačen raspored je takođe pogodan za ravnotežu centra gravitacije.U eksperimentima s vibracijama i udarima, nije lako oštetiti komponente, metalizirane rupe i jastučiće za lemljenje.
2. Pravac poravnanja komponenti na štampanoj ploči treba da bude isti koliko god je to moguće za slične komponente, a karakterističan pravac treba da bude isti kako bi se olakšala instalacija, zavarivanje i otkrivanje komponenti.Ako je elektrolitski kondenzator pozitivan pol, dioda pozitivan pol, tranzistor sa jednim pinom, prvi pin smjera rasporeda integriranog kola je dosljedan koliko god je to moguće.Smjer ispisa svih brojeva komponenti je isti.
3. Velike komponente treba ostaviti oko SMD opreme za preradu grijaće glave može se koristiti veličina.
4. Komponente za grijanje treba da budu što je dalje moguće od ostalih komponenti, uglavnom postavljene u kutu, kutiju za ventilaciju.Komponente za grijanje treba da budu podržane drugim vodovima ili drugim nosačima (kao što je hladnjak) kako bi se održala određena udaljenost između komponenti za grijanje i površine tiskane ploče, s minimalnim razmakom od 2 mm.Komponente grijanja povezuju komponente grijanja sa štampanim pločama u višeslojnim pločama.U dizajnu se izrađuju metalni jastučići za lemljenje, a u obradi se koristi lem za njihovo povezivanje, tako da se toplota emituje kroz štampane ploče.
5. Komponente osjetljive na temperaturu treba držati dalje od komponenti koje stvaraju toplinu.Kao što su audio uređaji, integrisana kola, elektrolitski kondenzatori i neke plastične komponente kućišta, treba da budu što dalje od bridge stogova, komponenti velike snage, radijatora i otpornika velike snage.
6. Raspored komponenti i dijelova koje je potrebno podešavati ili često mijenjati, kao što su potenciometri, podesivi induktivni namotaji, mikroprekidači varijabilnog kondenzatora, cijevi osiguranja, ključevi, utikači i druge komponente, treba uzeti u obzir strukturne zahtjeve cijele mašine , i postavite ih na položaj koji se lako može podesiti i zamijeniti.Ako je podešavanje mašine, treba postaviti na štampanu ploču kako bi se olakšalo podešavanje mesta;Ako se podešava izvan mašine, njegov položaj treba prilagoditi položaju dugmeta za podešavanje na panelu šasije kako bi se sprečio sukob između trodimenzionalnog i dvodimenzionalnog prostora.Na primjer, otvor na ploči prekidača s dugmetom treba da odgovara položaju slobodnog mjesta prekidača na štampanoj ploči.
7. U blizini terminala treba postaviti fiksnu rupu, dijelove za utikač i povlačenje, središnji dio dugog terminala i dio koji je često izložen sili, a oko fiksne rupe treba ostaviti odgovarajući prostor kako bi se spriječila deformacija zbog termička ekspanzija.Kao što je dugotrajno termičko širenje terminala ozbiljnije je od štampane ploče, talasno lemljenje sklono fenomenu savijanja.
8. Za neke komponente i dijelove (kao što su transformatori, elektrolitički kondenzatori, varistori, snopovi mostova, radijatori, itd.) sa velikom tolerancijom i malom preciznošću, interval između njih i ostalih komponenti treba povećati za određenu marginu na osnovu originalnu postavku.
9. Preporučuje se da povećana margina elektrolitskih kondenzatora, varistora, bridge stackova, poliesterskih kondenzatora i drugih kondenzatora ne bude manja od 1 mm, a transformatora, radijatora i otpornika preko 5W (uključujući 5W) ne smije biti manja od 3 mm
10. Elektrolitički kondenzator ne smije dodirivati komponente grijanja, kao što su otpornici velike snage, termistori, transformatori, radijatori, itd. Razmak između elektrolitskog kondenzatora i radijatora treba biti minimalno 10 mm, a razmak između ostalih komponenti i radijator bi trebao biti minimalno 20 mm.
Vrijeme objave: 09.12.2020