Vijesti
-
Kako racionalizirati raspored PCB-a?
U dizajnu, raspored je važan dio.Rezultat rasporeda će direktno uticati na efekat ožičenja, tako da o tome možete razmišljati na ovaj način, razuman raspored je prvi korak u uspehu dizajna PCB-a.Konkretno, pre-layout je proces razmišljanja o cijeloj ploči, sig...Čitaj više -
Zahtjevi procesa obrade PCB-a
PCB je uglavnom za obradu napajanja glavne ploče, njegov proces obrade u osnovi nije kompliciran, uglavnom postavljanje SMT mašine, zavarivanje mašina za lemljenje, ručno uključivanje itd., ploča za kontrolu snage u procesu SMD obrade, glavni zahtjevi procesa su sljedeći....Čitaj više -
Kako kontrolisati visinu mašine za lemljenje na talasima da biste smanjili talog?
U fazi lemljenja mašine za talasno lemljenje, PCB mora biti uronjen u talas će biti obložen lemom na lemnom spoju, tako da je visina kontrole talasa veoma važan parametar.Pravilno podešavanje visine talasa tako da talas lemljenja na lemnom spoju povećava pritisak...Čitaj više -
Šta je pećnica za refluks azota?
Reflow lemljenje dušikom je proces punjenja komore za reflow plinom dušika kako bi se blokirao ulazak zraka u reflow peć kako bi se spriječila oksidacija nogu komponenti tokom reflow lemljenja.Upotreba refluksa dušika je uglavnom za poboljšanje kvaliteta lemljenja, tako da se...Čitaj više -
NeoDen na Automation Expo 2022 u Mumbaiju
Naš zvanični indijski distributer preuzima novu mašinu za odabir proizvoda NeoDen YY1 na izložbi, dobrodošli u posetu štandu F38-39, hala br.1.YY1 je opremljen automatskim izmjenjivačem mlaznica, podrškom za kratke trake, velikim kondenzatorima i podrškom za max.Komponente visine 12 mm.Jednostavna struktura i f...Čitaj više -
Kratko obrada SMT čipova za rukovanje rasutim materijalom
Neophodno je standardizirati proces rukovanja rasutim materijalom u proizvodnom procesu SMT SMT prerade, a efektivna kontrola rasutog materijala može izbjeći loš fenomen obrade uzrokovan rasutim materijalom.Šta je rasuti materijal?U SMT obradi, rastresiti materijal se općenito definiše...Čitaj više -
Proces proizvodnje kruto-fleksibilnih PCB-a
Prije nego što počne proizvodnja kruto-fleksibilnih ploča, potreban je dizajn PCB-a.Nakon što se odredi raspored, proizvodnja može početi.Čvrsto-fleksibilni proizvodni proces kombinuje tehnike proizvodnje krutih i fleksibilnih ploča.Kruta-fleksibilna ploča je gomila r...Čitaj više -
Zašto je postavljanje komponenti toliko važno?
Dizajn PCB-a 90% u rasporedu uređaja, 10% u ožičenju, ovo je zaista istinita izjava.Ako počnete da se trudite sa pažljivim postavljanjem uređaja, to može napraviti razliku i poboljšati električne karakteristike PCB-a.Ako samo nasumično stavite komponente na ploču, šta će...Čitaj više -
Koji je razlog praznog zavarivanja komponenti?
SMD će imati niz nedostataka u kvaliteti koji se javljaju, na primjer, na strani komponente iskrivljenog praznog lema, industrija je nazvala ovaj fenomen za spomenik.Jedan kraj komponente je izobličen čime je spomenik prazno zalemljen, što je niz razloga za formiranje.Danas ćemo...Čitaj više -
Koje su metode BGA kontrole kvaliteta zavarivanja?
Kako odrediti kvalitet BGA zavarivanja, kojom opremom ili kojim metodama ispitivanja?U nastavku ćemo vam reći o BGA metodama kontrole kvaliteta zavarivanja u tom pogledu.BGA zavarivanje za razliku od kondenzator-otpornika ili eksterne pin klase IC, kvalitet zavarivanja možete vidjeti na vanjskoj...Čitaj više -
Koji faktori utiču na štampanje pastom za lemljenje?
Glavni faktori koji utiču na brzinu punjenja paste za lemljenje su brzina štampe, ugao brisača, pritisak brisača, pa čak i količina isporučene paste za lemljenje.Jednostavno rečeno, što je veća brzina i manji ugao, to je veća sila prema dolje paste za lemljenje i lakše je...Čitaj više -
Zahtjevi za projektiranje rasporeda površinskih elemenata zavarenih povratnim strujanjem
Mašina za reflow lemljenje ima dobar proces, nema posebnih zahteva za raspored komponenti, lokaciju, smer i razmak.Raspored komponenti površine za lemljenje uglavnom uzima u obzir šablon za štampanje paste za lemljenje, otvori prozor prema zahtevima za razmake komponenti, proveri i vrati se na ...Čitaj više
