Vijesti
-
Kako transportirati i skladištiti PCBA?
Kako bi se osigurao kvalitet PCBA, svaki procesni link postavljanja PCBA i testa funkcije plug-in mora biti strogo kontroliran, a transport i skladištenje PCBA nije izuzetak, jer u procesu transporta i skladištenja, ako je zaštita nije ispravno, može uzrokovati...Čitaj više -
Izložba LED Expo Mumbai 2022
NeoDen Indijski distributer-ChipMax će prisustvovati izložbi LED Expo Mumbai 2022 Dobrodošli na prvo iskustvo na štandu Broj štanda: J12 Datum: 19-21. maj 2022. Grad: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php LED Expo Mumbai 2022: Profil događaja LED Expo Mumbai 2022 je jedini u Indiji...Čitaj više -
Koje su prednosti automatskog talasnog lemljenja?
Pogodno za zahtjeve procesa bez olova visoke produktivnosti.Samorazvijen desete generacije inteligentnog upravljačkog softvera, izrada procesa, grafikon krivulje, tehnologija proizvoda, funkcija automatskog grijanja.Buka opreme je ispod 60 decibela.Raspršivanje za automatsko pozicioniranje i prskanje lima...Čitaj više -
Novi način za brzo kreiranje struktura u IC paketima
U najnovijem izdanju SPB 17.4, alat Allegro® Package Designer Plus uvodi novi zaokret u tehnologiji ožičenja – popularni koncept „strukture preko rupe“ preimenovan je u „strukture“ zbog svoje sve veće fleksibilnosti i primjenjivosti na mnoge različite . ..Čitaj više -
Zašto je SMT-u potrebna posuda pećnice za reflow sa punim nosačem?
SMT reflow peć je neophodna oprema za lemljenje u SMT procesu, koji je zapravo kombinacija peći za pečenje.Njegova glavna funkcija je da pusti pastu da se lemi u reflow peći, lem će se otopiti na visokim temperaturama nakon što lem može napraviti SMD komponente i ploče...Čitaj više -
Kako optimizirati dizajn PCB-a?
1. Odredite koji su to programabilni uređaji na ploči.Nisu svi uređaji na ploči programabilni unutar sistema.Na primjer, paralelnim uređajima to obično nije dozvoljeno.Za programabilne uređaje, mogućnost serijskog programiranja ISP-a je od suštinskog značaja za održavanje dizajna...Čitaj više -
4 karakteristike radio-frekventnih kola
Ovaj članak objašnjava 4 osnovne karakteristike RF kola sa četiri aspekta: RF interfejs, mali očekivani signal, veliki signal interferencije i smetnje iz susednih kanala, i daje važne faktore kojima je potrebna posebna pažnja u procesu projektovanja PCB-a.RF simulacija kola ...Čitaj više -
Glavne tačke operacije talasnog lemljenja
I. Kontrola temperature mašine za lemljenje talasom Odnosi se na izlaznu temperaturu mlaznice talasa lemljenja.Opća kontrola temperature na 230 – 250 ℃, temperatura je preniska, učinit će lemni spoj grubim, povući, ne svijetliti.Čak i izazvati lažni lem, lažni lem;temperatura je previsoka...Čitaj više -
Tok rada mašine za talasno lemljenje
1. Sprej bez čišćenja fluks na pločicu Umetnut je u gotove komponente ploče, biće ugrađen u šablonu, od mašine na ulazu uređaja za spajanje do određenog ugla nagiba i brzine prenosa u mašinu za lemljenje na talase, i t...Čitaj više -
Šta radi SMT rendgenski aparat?
Primjena SMT rendgenske inspekcijske mašine - Ispitivanje čipova Svrha i način ispitivanja čipova Osnovna svrha ispitivanja čipova je da se što ranije otkriju faktori koji utiču na kvalitet proizvoda u proizvodnom procesu i spriječi serijska proizvodnja van tolerancije, popravka i otpad.ovaj...Čitaj više -
Koje su uobičajene greške u dizajnu PCB-a?
Kao sastavni dio svih elektronskih uređaja, najpopularnije svjetske tehnologije zahtijevaju savršen dizajn PCB-a.Međutim, sam proces je ponekad sve samo ne.Sofisticirane i složene, greške se često javljaju tokom procesa dizajna PCB-a.Kako prerada ploče može dovesti do kašnjenja u proizvodnji,...Čitaj više -
Šta je ukopani kondenzator?
Proces ukopanog kondenzatora Takozvani proces zakopane kapacitivnosti je određeni kapacitivni materijal koji koristi određeni procesni metod ugrađen u običnu PCB ploču u unutrašnjem sloju tehnologije obrade.Budući da materijal ima veliku gustinu kapacitivnosti, tako da materijal može igrati moć...Čitaj više
