Lokacija SMT AOI mašine na SMT proizvodnoj liniji

DokSMT AOI mašinamože se koristiti na više lokacija na SMT proizvodnoj liniji za otkrivanje specifičnih nedostataka, opremu za inspekciju AOI treba postaviti na lokaciju gdje se većina nedostataka može identificirati i ispraviti što je prije moguće.Postoje tri glavne lokacije za provjeru:

Nakon što je pasta za lemljenje odštampana

Ako proces štampanja paste za lemljenje ispunjava zahtjeve, broj ICT defekata može se značajno smanjiti.Tipični nedostaci štampanja uključuju sljedeće:

A. Nedovoljan lim za lemljenje našablonski štampač.

B. Previše lema na pločici za lemljenje.

C. Loša podudarnost lemnog jastučića za lemljenje.

D. Lemni most između jastučića.

U IKT-u, vjerovatnoća defekta u odnosu na ove situacije je direktno proporcionalna ozbiljnosti situacije.Nešto manje kalaja rijetko dovodi do kvarova, dok teži slučajevi, kao što je osnovni kalaj, gotovo uvijek dovode do kvarova u IKT-u.Neadekvatan lem može biti uzrok gubitka komponenti ili otvorenih lemnih spojeva.Međutim, odlučivanje gdje postaviti AOI zahtijeva prepoznavanje da se gubitak komponente može dogoditi iz drugih razloga koji moraju biti uključeni u plan inspekcije.Ova inspekcija lokacije najdirektnije podržava praćenje i karakterizaciju procesa.Podaci kvantitativne kontrole procesa u ovoj fazi uključuju ofset štampe i informacije o zapremini lema, dok se takođe proizvode kvalitativne informacije o štampanom lemu.

Prijereflow reflow

Inspekcija se vrši nakon što se komponenta stavi u pastu za lemljenje na ploči i prije nego što se PCB ubaci u peć za reflow.Ovo je tipično mesto za postavljanje mašine za inspekciju, jer se većina kvarova od štampanja paste za lemljenje i postavljanja mašine može naći ovde.Informacije o kvantitativnoj kontroli procesa generisane na ovoj lokaciji pružaju informacije o kalibraciji brzih mašina za čipove i opreme za montažu komponenti na malom razmaku.Ove informacije se mogu koristiti za izmjenu položaja komponenti ili za označavanje da je montažeru potrebna kalibracija.Inspekcija ove lokacije ispunjava cilj praćenja procesa.

Nakon reflow lemljenja

Provjerite na kraju SMT procesa, koji je najpopularnija opcija za AOI, jer se tu mogu pronaći sve greške pri montaži.Inspekcija nakon prelijevanja pruža visok stepen sigurnosti jer identificira greške uzrokovane ispisom paste za lemljenje, montažom komponenti i procesom ponovnog prelijevanja.