Pjenjenje na PCB podlozi nakon SMA lemljenja
Glavni razlog za pojavu plikova veličine eksera nakon SMA zavarivanja je i vlaga uvučena u PCB podlogu, posebno pri obradi višeslojnih ploča.Budući da je višeslojna ploča izrađena od višeslojnog preprega od epoksidne smole, a zatim vruće prešana, ako je period skladištenja poluočvrsnutog komada epoksidne smole prekratak, sadržaj smole nije dovoljan, a uklanjanje vlage prethodnim sušenjem nije čisto, lako je nositi vodenu paru nakon vrućeg presovanja.Također zbog samog polučvrstog sadržaja ljepila nije dovoljno, adhezija između slojeva nije dovoljna i ostavlja mjehuriće.Osim toga, nakon kupovine PCB-a, zbog dugog perioda skladištenja i vlažnog okruženja za skladištenje, čip se ne peče na vrijeme prije proizvodnje, a navlažena PCB također je sklona mjehurima.
Rješenje: PCB se može staviti u skladište nakon prihvatanja;PCB treba prethodno peći na (120 ± 5) ℃ 4 sata prije postavljanja.
Otvoreni krug ili lažno lemljenje IC pina nakon lemljenja
Uzroci:
1) Loša komplanarnost, posebno za fqfp uređaje, dovodi do deformacije igle zbog nepravilnog skladištenja.Ako montažer nema funkciju provjere koplanarnosti, to nije lako saznati.
2) Loša lemljivost pinova, dugo vrijeme skladištenja IC-a, požutjela igla i loša lemljivost su glavni uzroci lažnog lemljenja.
3) Lemna pasta ima loš kvalitet, nizak sadržaj metala i lošu sposobnost lemljenja.Pasta za lemljenje koja se obično koristi za zavarivanje fqfp uređaja treba da ima sadržaj metala ne manji od 90%.
4) Ako je temperatura predgrijavanja previsoka, lako je izazvati oksidaciju IC pinova i pogoršati lemljivost.
5) Veličina prozora šablona za štampanje je mala, tako da količina paste za lemljenje nije dovoljna.
uslovi poravnanja:
6) Obratite pažnju na skladištenje uređaja, nemojte uzimati komponentu niti otvarati pakovanje.
7) Tokom proizvodnje, potrebno je provjeriti lemljivost komponenti, posebno period skladištenja IC-a ne smije biti predug (unutar jedne godine od datuma proizvodnje), a IC ne smije biti izložen visokoj temperaturi i vlazi tokom skladištenja.
8) Pažljivo provjerite veličinu prozora šablona, koji ne bi trebao biti prevelik ili premali, i obratite pažnju da odgovara veličini PCB pločice.
Vrijeme objave: Sep-11-2020