SPI mašina za inspekciju

SPI inspekcija je inspekcijski proces tehnologije SMD obrade, koji uglavnom otkriva kvalitet štampe lemne paste.

SPI-jev puni engleski naziv je Solder Paste Inspection, njegov princip je sličan AOI-u, vrši se optičkom akvizicijom, a zatim generira slike kako bi se odredio njegov kvalitet.

Princip rada SPI

U masovnoj proizvodnji PCB-a, inženjeri će odštampati nekoliko PCB ploča, SPI unutar radne kamere će snimiti PCB (zbirku podataka za štampanje), nakon što algoritam analizira sliku koju generiše radni interfejs, a zatim ručno vizuelno proveri da li je je ok.ako je u redu, to će biti podaci o štampanju paste za lemljenje na ploči kao referentni standard za kasniju masovnu proizvodnju će se zasnivati ​​na podacima o štampanju da bi se donela odluka!

Zašto SPI inspekcija

U industriji, više od 60% nedostataka lemljenja uzrokovano je lošim ispisom paste za lemljenje, tako da se ček nakon tiskanja paste za lemljenje dodaje nakon problema s lemljenjem, a zatim se vraća u sindikat radi uštede troškova.Budući da je SPI inspekcija utvrdila da je loša, možete direktno sa priključne stanice skinuti lošu štampanu ploču, isprati pastu za lemljenje na jastučićima, može se ponovno ispisati, ako je stražnji dio lemljenja fiksiran, a zatim pronađen, onda morate koristiti željezo popravka ili čak otpad.Relativno govoreći, možete uštedjeti na troškovima

Koje loše faktore otkriva SPI

1. Ofset za štampanje paste za lemljenje

Ofset za ispis paste za lemljenje će uzrokovati stojeći spomenik ili prazno zavarivanje, jer pasta za lemljenje pomera jedan kraj jastučića, u rastopljenoj toploti za lemljenje, dva kraja rastopljene paste za lemljenje će se pojaviti vremenska razlika, pod uticajem napetosti, jedan kraj može biti iskrivljena.

2. Lemna pasta za štampanje ravnosti

Ravnost štampe za lemljenje ukazuje na to da pasta za lemljenje površine PCB jastučića nije ravna, više kalaja na jednom kraju, manje kalaja na jednom kraju, takođe će izazvati kratak spoj ili rizik od stojećeg spomenika.

3. Debljina štampe paste za lemljenje

Debljina ispisa paste za lemljenje je premala ili prevelika ispis curenja paste za lemljenje, što će uzrokovati rizik od lemljenja praznog lema.

4. Štampanje paste za lemljenje da li treba povući vrh

Pasta za lemljenje ispisuje vrh za povlačenje i ravnost paste za lemljenje je slična, jer pasta za lemljenje nakon štampanja oslobađa kalup, ako je prebrzo prespor može se pojaviti vrh za povlačenje.

Specifikacije NeoDen S1 SPI mašine

PCB sistem prijenosa: 900±30mm

Minimalna veličina PCB-a: 50mm×50mm

Maksimalna veličina PCB-a: 500mm×460mm

Debljina PCB-a: 0.6mm~6mm

Razmak od ivice ploče: gore: 3 mm dole: 3 mm

Brzina prijenosa: 1500 mm/s (MAX)

Kompenzacija savijanja ploče: <2mm

Oprema vozača: AC servo motorni sistem

Preciznost podešavanja: <1 μm

Brzina kretanja: 600 mm/s