Proces proizvodnje PCBA, zbog brojnih faktora će dovesti do pojave pada komponenti, tada će mnogi ljudi odmah pomisliti da može biti zbog PCBA čvrstoća zavarivanja nije dovoljna da izazove.Pad komponenti i čvrstoća zavarivanja imaju vrlo jaku vezu, ali mnogi drugi razlozi također će uzrokovati pad komponenti.
Standardi čvrstoće lemljenja komponenti
| elektronske komponente | Standardi (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0.65kgf |
| 0603 | 1.2kgf | |
| 0805 | 1.5kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
| Diode | 2.0kgf | |
| Audion | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
Kada vanjski potisak premaši ovaj standard, komponenta će otpasti, što se može riješiti zamjenom paste za lemljenje, ali potisak nije toliko velik može uzrokovati i opadanje komponente.
Drugi faktori koji uzrokuju otpadanje komponenti su.
1. faktor oblika jastučića, sila okruglog jastučića od sile pravokutnog jastučića biti loša.
2. premaz elektrode komponente nije dobar.
3. Apsorpcija vlage PCB-a dovela je do delaminacije, bez pečenja.
4. Problemi sa PCB jastučićima i dizajn PCB jastučića, vezani za proizvodnju.
Sažetak
PCBA čvrstoća zavarivanja nije glavni razlog otpadanja komponenti, razloga je više.
Vrijeme objave: Mar-01-2022