PCBA obrada, u SMT i DIP lemljenju utikačem, površina lemnih spojeva će biti zaostalih fluks kolofonija, itd. Ostatak sadrži korozivne supstance, talog u komponentama PCBA jastučića iznad, može uzrokovati curenje, kratki spoj i na taj način utiču na životni vek proizvoda.Ostaci su prljavi, ne zadovoljavaju zahtjeve čistoće proizvoda, tako da je potrebno pcba očistiti prije otpreme.U nastavku ćete razumjeti proizvodni proces vodenog pranja PCBA-a, neke savjete i mjere opreza.
Sa minijaturizacijom elektronskih proizvoda, gustinom elektronskih komponenti, malim razmakom, čišćenje je postalo sve teže, pri izboru procesa čišćenja, prema vrsti paste za lemljenje i fluksu, važnosti proizvoda, zahtevima kupca za kvalitetom čišćenja. izabrati.
I. Metode čišćenja PCBA
1. Čišćenje čistom vodom: pranje sprejom ili potapanjem
Čišćenje čistom vodom je korištenje dejonizirane vode, spreja ili umakanja, sigurno za korištenje, suho nakon čišćenja, ovo čišćenje je jeftino i sigurno, ali neki kvar nije lako ukloniti.
2. Polučisto čišćenje vodom
Poluvodeno čišćenje je upotreba organskih rastvarača i deionizirane vode, koja dodaje neka aktivna sredstva, aditive za formiranje sredstva za čišćenje, ovo sredstvo za čišćenje sadrži organska otapala, niske toksičnosti, upotreba sigurnije, ali za ispiranje vodom, a zatim sušenje .
3. Ultrazvučno čišćenje
Upotreba ultra-visoke frekvencije u tečnom mediju u kinetičku energiju, formiranje bezbroj malih mjehurića koji udaraju o površinu predmeta, tako da se površina prljavštine ukloni, kako bi se postigao efekat čišćenja prljavštine, vrlo efikasan , ali i za smanjenje elektromagnetnih smetnji.
II.Zahtjevi tehnologije čišćenja PCBA
1. PCBA komponente za površinsko zavarivanje bez posebnih zahtjeva, svi proizvodi se mogu koristiti za čišćenje PCBA ploče posebnim sredstvima za čišćenje.
2. Nekim elektronskim komponentama zabranjen je kontakt sa posebnim sredstvom za čišćenje, kao što su: prekidači za ključeve, mrežna utičnica, zujalica, baterije, LCD ekran, plastične komponente, sočiva itd.
3. Proces čišćenja, ne može koristiti pincete i druge metalne direktni kontakt PCBA, kako ne bi oštetili površinu PCBA ploče, ogrebotine.
4. PCBA nakon lemljenja komponenti, ostatak fluksa će tokom vremena proizvesti fizičku reakciju korozije, treba očistiti što je prije moguće.
5. Čišćenje PCBA je završeno, treba staviti u rernu na oko 40-50 stepeni, nakon 30 minuta pečenja, a zatim ukloniti PCBA ploču nakon sušenja.
III.Mjere predostrožnosti za čišćenje PCBA
1. Površina PCBA ploče ne može biti rezidualni fluks, limene perle i šljaka;površina i lemni spojevi ne mogu imati beličastu, sivu pojavu.
2. Površina PCBA ploče ne može biti ljepljiva;čišćenje mora nositi elektrostatički prsten za ruke.
3. PCBA mora nositi zaštitnu masku prije čišćenja.
4. je očišćena PCBA ploča i neočišćena PCBA ploča postavljena odvojeno i označena.
5. Zabranjeno je da očišćena PCBA ploča direktno dodiruje površinu rukama.
Vrijeme objave: Feb-24-2023