Vijesti
-
Zahtjevi za dizajn rasporeda komponenti za talasno lemnu površinu
1. Pozadina Talasno lemljenje se primjenjuje i zagrijava rastopljenim lemom na igle komponenti.Zbog relativnog kretanja talasnog vrha i PCB-a i „ljepljivosti“ rastopljenog lema, proces lemljenja valovima je mnogo složeniji od zavarivanja povratnim strujanjem.Postoje uslovi za pin...Čitaj više -
6 Ograničenja mašine za selektivno talasno lemljenje
Mašina za selektivno talasno lemljenje pruža novu metodu zavarivanja, koja ima neuporedive prednosti u odnosu na ručno zavarivanje, tradicionalnu mašinu za talasno lemljenje i pećnicu za refluksovanje kroz rupe.Međutim, nijedna metoda zavarivanja ne može biti savršena, a selektivno valovito lemljenje također ima neka "ograničenja" d...Čitaj više -
Koja je razlika između laserskog zavarivanja i zavarivanja povratnim strujanjem?
Uvod u reflow peć Reflow peć koristi fluks premaz, zatim ploču za predgrijavanje/aktivirani fluks, a zatim korištenje mlaznice za zavarivanje za način zavarivanja.Tradicionalno umjetno zavarivanje lemilice mora koristiti zavarivanje od tačke do tačke za svaku tačku ploče, tako da postoji više ...Čitaj više -
Koje su prednosti tehnologije SMT obrade?
Proces SMT obrade: Prvo na površini štampane ploče za lemljenje premazane pastom za lemljenje, ponovo sa komponentama SMT mašine metaliziranog terminala ili precizno pričvrstite na veznu podlogu paste za lemljenje, a zatim stavite PCB sa komponentama u pećnicu za reflow zagrijanu do topljenja. pasta za lemljenje...Čitaj više -
Šta radi mašina za selektivno talasno lemljenje?
Tipovi mašina za selektivno talasno lemljenje 1. Masko selektivno talasno lemljenje Masko selektivno talasno lemljenje je selektivni proces zavarivanja koji koristi masku za otkrivanje područja zavarivanja i pokrivanje područja kojima nije potrebno zavarivanje.Široko se koristi i pogodan je za proizvodnju malih i srednjih serija...Čitaj više -
Kako realizirati proces otvaranja provodne rupe?
Za SMT ploču, posebno za BGA i IC zalijepljenu na provodljivost, zahtjevi moraju biti izravnani, otvor utikača konveksan plus ili minus 1 mil, ne može imati rub rupe za navođenje na crvenom limu, rupa za vođenje je tibetanske perle, kako bi se zadovoljila zahtjevi kupaca, provođenje procesa otvaranja utikača je višestruko...Čitaj više -
Kako brzo procijeniti otpor bakrene žice na površini PCB-a?
Bakar je uobičajen provodljivi metalni sloj na površini štampane ploče (PCB).Prije procjene otpora bakra na PCB-u, imajte na umu da otpor bakra varira s temperaturom.Za procjenu otpornosti bakra na površini PCB-a, može se koristiti sljedeća formula.Kada...Čitaj više -
Šta radi SMT AOI mašina?
Opis mašine SMT AOI AOI sistem je jednostavan optički sistem za snimanje i obradu slike integrisan sa kamerama, sočivima, izvorima svetlosti, kompjuterima i drugim uobičajenim uređajima.Pod osvjetljenjem izvora svjetlosti, kamera se koristi za direktno snimanje, a zatim se detekcija realizuje kom...Čitaj više -
Šta radi mašina za talasno lemljenje?
I. Vrste mašina za lemljenje talasom 1.Minijaturna mašina za lemljenje na talasima Dizajn mikroračunara se uglavnom primenjuje na naučno-istraživačke institute, škole i druge odeljenja za istraživanje i razvoj, prilagođava se opsegu proizvodnje raznih malih serija, minijaturizovana probna proizvodnja novih proizvoda, ne treba...Čitaj više -
Koje pripreme treba napraviti prije mašine za lemljenje na talase?
Proces proizvodnje mašine za talasno lemljenje je veoma ključna karika u svim fazama proizvodnje i proizvodnje PCBA.Ako se ovaj korak ne uradi dobro, svi prethodni napori su uzaludni.I potrebno je potrošiti puno energije za popravak, pa kako kontrolirati proces lemljenja valovima?1. Provjerite ...Čitaj više -
Važnost mašine za rendgenski pregled
Rendgen: Puni naziv opreme za rendgensko ispitivanje, je upotreba niskoenergetskog rendgenskog zraka, skeniranje unutrašnjosti proizvoda, za otkrivanje unutrašnjih pukotina, stranih tijela i drugih nedostataka.Tako bolnice rade rendgenske snimke.Inteligentna i minijaturizacija elektronskih proizvoda čini veličinu ch...Čitaj više -
Šta je mašina za kontrolu paste za lemljenje (SPI)?
I. Klasifikacija SPI mašine Mašina za kontrolu lemljene paste može se podeliti na 2D merenje i 3D merenje.1. 2D mašina za inspekciju paste za lemljenje može izmeriti samo visinu određene tačke na pasti za lemljenje, 3D SPI može izmeriti visinu paste za lemljenje cele jastučiće, više može...Čitaj više
