Novosti o kompaniji
-
Profil kompanije
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., osnovan 2010. godine, profesionalni je proizvođač specijaliziran za SMT mašine za odabir i postavljanje, reflow peći, mašinu za štampanje šablona, SMT proizvodnu liniju i druge SMT proizvode.Imamo vlastiti tim za istraživanje i razvoj i vlastitu tvornicu, koristeći prednosti vlastitog bogatog iskustva...Čitaj više -
Vrste reflow peći II
Klasifikacija prema obliku 1. Stolna peć za reflow zavarivanje Stolna oprema je pogodna za male i srednje serije PCB montaže i proizvodnje, stabilne performanse, ekonomična cijena (oko 40.000-80.000 RMB), domaća privatna preduzeća i neke državne jedinice koriste više.2. Vertikalni re...Čitaj više -
Vrste reflow peći I
Klasifikacija prema tehnologiji 1. Reflaciona peć sa vrućim vazduhom Reflow peć se izvodi na ovaj način korišćenjem grejača i ventilatora za kontinuirano zagrevanje unutrašnje temperature i zatim cirkulaciju.Ovaj tip zavarivanja povratnim strujanjem karakterizira laminarni tok vrućeg zraka za prijenos potrebne topline...Čitaj više -
110 bodova znanja o obradi SMT čipova – 1. dio
110 poena znanja o obradi SMT čipova – Dio 1 1. Uopšteno govoreći, temperatura radionice za obradu SMT čipova je 25 ± 3 ℃;2. Materijali i stvari potrebni za štampanje paste za lemljenje, kao što su pasta za lemljenje, čelična ploča, strugač, papir za brisanje, papir bez prašine, deterdžent i mešanje...Čitaj više -
Neki uobičajeni problemi i rješenja kod lemljenja
Pjenjenje na PCB podlozi nakon SMA lemljenja Glavni razlog za pojavu plikova veličine eksera nakon SMA zavarivanja je i vlaga uvučena u PCB podlogu, posebno pri obradi višeslojnih ploča.Budući da je višeslojna ploča izrađena od višeslojnog preprega od epoksidne smole...Čitaj više -
Faktori koji utječu na kvalitetu povratnog lemljenja
Faktori koji utiču na kvalitet reflow lemljenja su sledeći: 1. Faktori uticaja paste za lemljenje Na kvalitet reflow lemljenja utiču mnogi faktori.Najvažniji faktor je temperaturna kriva peći za refluks i parametri sastava paste za lemljenje.Sada c...Čitaj više -
Unutrašnji sistem pećnice za selektivno lemljenje
1. Sistem za prskanje fluksa Selektivno talasno lemljenje usvaja sistem selektivnog prskanja fluksa, odnosno nakon što mlaznica fluksa dostigne zadatu poziciju prema programiranim uputstvima, prska se samo ono područje na pločici koje treba zalemiti.. .Čitaj više -
Princip reflow lemljenja
Reflow peć se koristi za lemljenje komponenti SMT čipa na pločicu u proizvodnoj opremi za SMT proces lemljenja.Reflow peć se oslanja na strujanje vrućeg zraka u peći za četkanje paste za lemljenje na spojevima za lemljenje kruga paste za lemljenje b...Čitaj više -
DEFEKTI TALASNOG LEMLJENJA
Nepotpuni spojevi na štampanoj ploči – DEFEKTI TALASNOG LEMANJA Nepotpuni spojevi lemljenja često se vide na jednostranim pločama nakon talasnog lemljenja.Na slici 1, odnos olovo-otvor je prevelik, što je otežalo lemljenje.Takođe postoje dokazi o mrlja od smole na ivici...Čitaj više -
SMT osnovno znanje
SMT osnovno znanje 1. Tehnologija površinske montaže-SMT (Tehnologija površinskog montiranja) Šta je SMT: Općenito se odnosi na upotrebu opreme za automatsko sklapanje za direktno pričvršćivanje i lemljenje komponenti/uređaja za površinsko montažu tipa čipa i minijaturnih bezolovnih ili kratkih provodnika (. ..Čitaj više -
Savjeti za preradu PCB-a na kraju SMT PCBA
Popravka PCB-a Nakon što je inspekcija PCBA završena, neispravni PCBA treba popraviti.Kompanija ima dve metode za popravku SMT PCBA.Jedna je upotreba lemilice sa konstantnom temperaturom (ručno zavarivanje) za popravku, a druga je upotreba radne površine za popravku...Čitaj više -
Kako koristiti pastu za lemljenje u PCBA procesu?
Kako koristiti pastu za lemljenje u PCBA procesu?(1) Jednostavna metoda za procjenu viskoznosti paste za lemljenje: Miješajte pastu za lemljenje lopaticom oko 2-5 minuta, pokupite malo paste za lemljenje lopaticom i pustite da pasta za lem padne prirodno.Viskozitet je umjeren;ako je lem...Čitaj više
