Novosti o kompaniji
-
Osnovni princip BGA stanice za preradu
BGA stanica za preradu je profesionalna oprema koja se koristi za popravku BGA komponenti, koja se često koristi u SMT industriji.Zatim ćemo predstaviti osnovni princip BGA stanice za preradu i analizirati ključne faktore za poboljšanje stope popravke BGA.BGA stanica za preradu može se podijeliti na optičke ko...Čitaj više -
Šta treba da znate o selektivnom talasnom lemljenju?
Vrste mašina za selektivno talasno lemljenje Selektivno talasno lemljenje je podeljeno u dve vrste: offline selektivno talasno lemljenje i onlajn selektivno talasno lemljenje.Offline selektivno valovito lemljenje: off-line znači off-line s proizvodnom linijom.Mašina za prskanje fluksa i mašina za selektivno zavarivanje...Čitaj više -
Zašto se PCBA ploča deformiše?
U procesu reflow peći i mašine za lemljenje talasom, PCB ploča će se deformisati zbog uticaja različitih faktora, što će rezultirati lošim zavarivanjem PCBA.Jednostavno ćemo analizirati uzrok deformacije PCBA ploče.1. Temperatura PCB ploče koja prolazi kroz peć Svaka ploča će imati...Čitaj više -
Koja je razlika između selektivnog talasnog lemljenja i običnog talasnog lemljenja?
Mašina za valovito lemljenje je cijela ploča i kontakt površine za prskanje kalaja ovisi o površinskoj napetosti lemnog prirodnog uspona do potpunog zavarivanja.Za visoki toplinski kapacitet i višeslojnu ploču, mašina za valovito lemljenje je teško postići zahtjeve za prodiranje kalaja.Selektivno...Čitaj više -
Šta je offline AOI mašina?
Uvođenje vanmrežne AOI mašine Offline oprema za optičku detekciju AOI je opšti naziv AOI nakon reflow peći i AOI posle mašine za talasno lemljenje.Nakon što su SMD dijelovi montirani ili zalemljeni na proizvodnoj liniji PCBA za površinsku montažu, funkcija testa polariteta elektrolitičkog kondenzatora...Čitaj više -
Utjecaj okoline na performanse kondenzatora
I. Temperatura okoline 1. Visoka temperatura Najviša temperatura radnog okruženja oko kondenzatora je veoma važna za njegovu primenu.Porast temperature ubrzava sve hemijske i elektrohemijske reakcije, a dielektrični materijal lako stari.Vek trajanja ovog...Čitaj više -
Koje su karakteristike procesa mašine za talasno lemljenje?
1. Mašina za talasno lemljenje Tehnološki proces Doziranje → flaster → očvršćavanje → talasno lemljenje 2. Karakteristike procesa Veličina i punjenje spoja za lemljenje zavise od dizajna jastučića i instalacionog razmaka između rupe i elektrode.Količina topline primijenjene na PCB ovisi o ...Čitaj više -
Šta je mašina za odabir i postavljanje?
Šta je pick and place mašina?Pick and place mašina je ključna i složena oprema u SMT proizvodnji, koja se koristi za pričvršćivanje komponenti velikom brzinom i velikom preciznošću.Sada se mašina za odabir i postavljanje razvila od rane mehaničke SMT mašine male brzine do optičkog centra velike brzine u...Čitaj više -
Koji faktori utiču na kvalitet štampe lemne paste?
1. Tip strugača stroja za štampanje paste za lemljenje: štampanje paste za lemljenje prema karakteristikama paste za lemljenje ili crvenog ljepila za odabir odgovarajućeg strugača, većina uobičajenih strugača je izrađena od nehrđajućeg čelika.2. Ugao strugača: Ugao strugalice za struganje limene paste, gener.Čitaj više -
Koji su uzroci nastanka lemnih perli tokom SMT obrade?
Ponekad će doći do neke loše obrade u procesu SMT mašine, limena perla je jedna od njih, da bismo riješili problem, prvo moramo znati uzrok problema.Zrncanje lemljenja je u slijeganju paste za lemljenje ili u procesu istiskivanja jastučića.Tokom reflow rerne tako...Čitaj više -
Kako koristiti ručni štampač šablona?
Proces rada ručnog štampača paste za lemljenje uglavnom uključuje postavljanje ploče, pozicioniranje, štampanje, uzimanje ploče i čišćenje čelične mreže.1. Pričvrstite čeličnu mrežu Koristite uređaj za pričvršćivanje da pričvrstite čeličnu mrežu na mašini za štampanje.Nakon pričvršćivanja, uvjerite se da su čelična mreža i PCB u ...Čitaj više -
Mjere opreza za korištenje SMT komponenti
Uslovi okoline za skladištenje komponenti površinskog sklopa: 1. Temperatura okoline: temperatura skladištenja <40℃ 2. Temperatura lokacije proizvodnje <30℃ 3. Vlažnost okoline: < RH60% 4. Atmosfera okoline: nema toksičnih gasova kao što su sumpor, hlor i kiselina koji utiču na zavarivanje...Čitaj više
