Vijesti
-
Važnost SMT plasmana obrade kroz stopu
SMT obrada plasmana, kroz stopu se naziva životna linija postrojenja za obradu plasmana, neke kompanije moraju dostići 95% kroz stopu je do standardne linije, tako da kroz stopu visoke i niske, odražavajući tehničku snagu postrojenja za obradu plasmana, kvalitet procesa , kroz stopu c...Čitaj više -
Koje su konfiguracije i razmatranja u COFT načinu upravljanja?
Uvođenje LED upravljačkog čipa sa brzim razvojem industrije automobilske elektronike, LED drajver čipovi visoke gustine sa širokim rasponom ulaznog napona se široko koriste u automobilskoj rasvjeti, uključujući vanjsko prednje i stražnje osvjetljenje, unutrašnje osvjetljenje i pozadinsko osvjetljenje ekrana.LED drajver ch...Čitaj više -
Koje su tehničke tačke selektivnog talasnog lemljenja?
Sistem za raspršivanje fluksa Sistem za selektivno lemljenje se koristi za selektivno lemljenje, tj. mlaznica za fluks ide do zadatog položaja prema unapred programiranim uputstvima, a zatim topi samo područje na ploči koje treba zalemiti (spot prskanje i lin...Čitaj više -
14 Uobičajene greške i razlozi u dizajnu PCB-a
1. PCB bez ivice procesa, procesnih rupa, ne može ispuniti zahtjeve za stezanje SMT opreme, što znači da ne može zadovoljiti zahtjeve masovne proizvodnje.2. PCB oblik stranac ili veličina prevelika, premala, ista ne može ispuniti zahtjeve za stezanje opreme.3. PCB, FQFP jastučići oko...Čitaj više -
Kako održavati mikser paste za lemljenje?
Mješalica paste za lemljenje može efikasno miješati prašak za lemljenje i pastu za lemljenje.Lemna pasta se uklanja iz frižidera bez potrebe za ponovnim zagrevanjem paste, eliminišući potrebu za ponovnim zagrevanjem.Vodena para se takođe prirodno suši tokom procesa mešanja, smanjujući mogućnost apsorpcije...Čitaj više -
Defekti dizajna pločice komponenti čipa
1. Duljina QFP jastučića od 0,5 mm je predugačka, što uzrokuje kratki spoj.2. PLCC jastučići utičnice su prekratki, što dovodi do lažnog lemljenja.3. Dužina jastučića IC-a je predugačka i količina paste za lemljenje je velika što uzrokuje kratki spoj pri ponovnom toku.4. Jastučići za krila su predugački i utiču na punjenje pete ...Čitaj više -
Otkrivanje metode problema virtualnog lemljenja PCBA
I. Uobičajeni razlozi za stvaranje lažnog lema su 1. Tačka topljenja lema je relativno niska, čvrstoća nije velika.2. Količina kalaja koja se koristi za zavarivanje je premala.3. Loš kvalitet samog lema.4. Komponentne igle postoje fenomen naprezanja.5. Komponente generirane visokim...Čitaj više -
Obavijest o praznicima od NeoDena
Kratke činjenice o NeoDenu ① Osnovan 2010. godine, 200+ zaposlenih, 8000+ Kv.m.tvornica ② NeoDen proizvodi: Smart serija PNP mašina, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, pećnica za reflow IN6, IN12, štampač za lemnu pastu, kupci FP263000full FP26300 ...Čitaj više -
Kako riješiti uobičajene probleme u dizajnu PCB kola?
I. Preklapanje jastučića 1. Preklapanje jastučića (pored jastučića za površinsku pastu) znači da će preklapanje rupa u procesu bušenja dovesti do lomljenja burgije zbog višestrukog bušenja na jednom mjestu, što rezultira oštećenjem rupe .2. Višeslojna ploča u dvije rupe se preklapaju, kao što je rupa...Čitaj više -
Koje su metode za poboljšanje lemljenja PCBA ploča?
U procesu obrade PCBA, postoji mnogo proizvodnih procesa, koji lako mogu proizvesti mnoge probleme s kvalitetom.U ovom trenutku, potrebno je stalno poboljšavati PCBA metodu zavarivanja i poboljšavati proces kako bi se efektivno poboljšao kvalitet proizvoda.I. Poboljšati temperaturu i t...Čitaj više -
Zahtjevi za obradivost dizajna za toplinsku provodljivost i rasipanje topline
1. Oblik hladnjaka, debljina i površina dizajna U skladu sa zahtjevima termičkog dizajna potrebnih komponenti za disipaciju topline treba u potpunosti uzeti u obzir, mora osigurati da temperatura spoja komponenti koje generiraju toplinu, temperatura površine PCB-a da zadovolji zahtjeve dizajna proizvoda ...Čitaj više -
Koji su koraci za prskanje trootporne boje?
Korak 1: Očistite površinu ploče.Održavajte površinu ploče čistom od ulja i prašine (uglavnom fluksa od lema koji je ostao u procesu reflow peći).Budući da je ovo uglavnom kiseli materijal, to će uticati na trajnost komponenti i prianjanje trootporne boje sa pločom.Korak 2: Osušite...Čitaj više
